TAITIEN臺(tái)灣泰藝X4系列為智能設(shè)備注入澎湃新動(dòng)力
泰藝X4系列震撼登場(chǎng):在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,智能設(shè)備的更新?lián)Q代日新月異,其內(nèi)部核心部件的每一次突破都備受矚目.近日,泰藝(Taitien泰藝晶振)重磅推出了革命性的X4系列微型石英晶體,這一消息猶如一顆投入科技湖面的巨石,激起層層波瀾,迅速吸引了全球智能設(shè)備領(lǐng)域的目光,因?yàn)樗鼧O有可能成為未來(lái)智能設(shè)備的"心臟起搏器",為整個(gè)行業(yè)的發(fā)展注入全新活力,樹(shù)立起新的標(biāo)準(zhǔn).
智能設(shè)備"心臟"的變革之需
在過(guò)去的幾十年間,智能設(shè)備的發(fā)展歷程可謂波瀾壯闊.從最初功能單一,體積龐大的計(jì)算機(jī),到如今小巧玲瓏卻功能強(qiáng)大的智能手機(jī),智能手表,以及各式各樣融入生活各個(gè)角落的智能家居設(shè)備,智能設(shè)備的發(fā)展速度令人驚嘆.全球智能設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2022年全球智能設(shè)備市場(chǎng)總值已達(dá)數(shù)千億美元,并且預(yù)計(jì)在未來(lái)五年內(nèi)將以超過(guò)10%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng).智能設(shè)備能夠如此快速地發(fā)展,關(guān)鍵技術(shù)的突破功不可沒(méi).人工智能讓設(shè)備變得更加"聰明",能夠理解和預(yù)測(cè)用戶(hù)需求,比如智能音箱可以通過(guò)語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)提供個(gè)性化的服務(wù);物聯(lián)網(wǎng)則實(shí)現(xiàn)了設(shè)備之間的互聯(lián)互通,形成了智能家居,智能城市等生態(tài)系統(tǒng),用戶(hù)可以通過(guò)手機(jī)應(yīng)用遠(yuǎn)程控制家中的設(shè)備,極大地提高了生活的便利性;5G技術(shù)的推廣為智能設(shè)備提供了更快的連接速度和更低的延遲,使得實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸成為可能,這將極大地提升智能設(shè)備的使用體驗(yàn).
而在智能設(shè)備眾多的核心部件中,石英晶體堪稱(chēng)"心臟部件",起著至關(guān)重要的作用.它利用石英晶體的壓電效應(yīng)實(shí)現(xiàn)頻率控制和信號(hào)處理等功能,廣泛應(yīng)用于通信,導(dǎo)航,計(jì)算機(jī)應(yīng)用晶振,家電及工業(yè)控制等領(lǐng)域.在智能手機(jī)中,石英晶體振蕩器為手機(jī)的通信模塊,處理器等提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),確保手機(jī)能夠快速,準(zhǔn)確地處理各種數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)流暢的通話,上網(wǎng)以及運(yùn)行各類(lèi)應(yīng)用程序.在智能手表中,它保障了時(shí)間的精準(zhǔn)顯示,以及與手機(jī)的穩(wěn)定連接和數(shù)據(jù)同步.在智能家居設(shè)備里,無(wú)論是智能音箱,智能攝像頭還是智能門(mén)鎖,石英晶體都在背后默默發(fā)揮作用,保證設(shè)備之間的協(xié)同工作和穩(wěn)定運(yùn)行.
隨著5G通信,物聯(lián)網(wǎng),人工智能等新興技術(shù)的興起,智能設(shè)備正朝著小型化,集成化,高性能化的方向發(fā)展,這對(duì)石英晶體提出了前所未有的挑戰(zhàn).5G通信基站需要高精度,高穩(wěn)定性的石英晶體來(lái)確保信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸和接收,以滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò)低延遲,高帶寬的要求;物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng),要求石英晶體能夠在各種復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作,并且具備更低的功耗,以延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間;人工智能的深度學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)處理需要設(shè)備的處理器能夠快速運(yùn)行,這就依賴(lài)于石英晶體提供更穩(wěn)定,更高頻率的時(shí)鐘信號(hào).而傳統(tǒng)的石英晶體在尺寸,性能,穩(wěn)定性等方面逐漸難以滿(mǎn)足這些需求,市場(chǎng)迫切需要一種全新的石英晶體來(lái)推動(dòng)智能設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展,泰藝X4系列微型石英晶體正是在這樣的背景下應(yīng)運(yùn)而生.
X4系列:重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
泰藝X4系列微型石英晶體的誕生,猶如一顆璀璨的新星照亮了智能設(shè)備核心部件發(fā)展的道路,它在多個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)上取得了重大突破,為行業(yè)樹(shù)立了全新的標(biāo)準(zhǔn).
(一)無(wú)與倫比的精度與穩(wěn)定性
在智能設(shè)備中,精度和穩(wěn)定性是石英晶體的核心指標(biāo),直接影響設(shè)備的性能和可靠性.X4系列在這方面表現(xiàn)卓越,擁有令人驚嘆的10ppm嚴(yán)格頻率穩(wěn)定性,這意味著它能夠在極其微小的誤差范圍內(nèi)工作,為設(shè)備提供極為精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào).無(wú)論是智能手機(jī)在進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí),還是智能手表晶振在精確記錄運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)時(shí),X4系列都能確保信號(hào)的準(zhǔn)確性,讓設(shè)備運(yùn)行更加穩(wěn)定流暢.其老化率僅為3ppm/年,這一數(shù)據(jù)在行業(yè)內(nèi)堪稱(chēng)頂尖水平.老化率是指石英晶體隨著時(shí)間推移,頻率發(fā)生變化的速率,老化率越低,說(shuō)明晶體的長(zhǎng)期穩(wěn)定性越好.X4系列極低的老化率,保證了其在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中,頻率始終保持在穩(wěn)定的范圍內(nèi),大大延長(zhǎng)了智能設(shè)備的使用壽命,減少了因晶體老化而導(dǎo)致的設(shè)備故障.在不同的溫度環(huán)境下,普通石英晶體的頻率往往會(huì)受到較大影響,出現(xiàn)波動(dòng)甚至偏差,從而影響設(shè)備的正常運(yùn)行.而X4系列卻能在從商業(yè)到工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用的寬工作溫度范圍,即-40°C至+125°C內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行.無(wú)論是在炎熱的沙漠地區(qū),還是寒冷的極地環(huán)境,搭載X4系列石英晶體的智能設(shè)備都能正常工作,不會(huì)因?yàn)闇囟鹊淖兓霈F(xiàn)性能下降的情況.相比其他同類(lèi)產(chǎn)品,X4系列在精度和穩(wěn)定性上的優(yōu)勢(shì)顯而易見(jiàn),其他產(chǎn)品的頻率穩(wěn)定性可能只能達(dá)到20ppm甚至更高,老化率也普遍在5ppm/年以上,在溫度適應(yīng)性方面更是無(wú)法與X4系列相媲美.
(二)設(shè)計(jì)靈活性與多功能集成
隨著智能設(shè)備朝著小型化,集成化的方向發(fā)展,對(duì)內(nèi)部組件的尺寸要求越來(lái)越苛刻.X4系列的尺寸僅為1.2x1.0x0.3毫米,如此緊湊的尺寸在石英晶體領(lǐng)域中屬于領(lǐng)先水平,為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)了極大的設(shè)計(jì)靈活性.在智能手表的設(shè)計(jì)中,由于內(nèi)部空間有限,傳統(tǒng)的石英晶體可能會(huì)占據(jù)較大的空間,限制了其他功能模塊的集成.而X4系列的微小尺寸,使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi),增加更多的傳感器,如心率傳感器,血壓傳感器等,或者優(yōu)化電池的布局,提高電池的容量,從而提升智能手表的續(xù)航能力.在智能手機(jī)中,X4系列也能讓主板的布局更加緊湊合理,為實(shí)現(xiàn)更輕薄的機(jī)身設(shè)計(jì)提供了可能.這種小巧的尺寸還使得它更容易集成額外的功能或組件.例如,在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中,可以將X4系列與藍(lán)牙模塊,Wi-Fi模塊等集成在一起,形成一個(gè)高度集成的小型化模塊,不僅減少了設(shè)備的體積和成本,還提高了設(shè)備的性能和可靠性.
(三)滿(mǎn)足高頻需求
在當(dāng)今這個(gè)信息爆炸的時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)和高速數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用對(duì)設(shè)備的頻率要求越來(lái)越高.X4系列微型石英晶體支持24MHz至80MHz的頻率范圍,這一特性使其能夠完美契合這些應(yīng)用的最新要求.在5G通信基站中,需要高精度,高頻率的石英晶體振蕩器來(lái)確保信號(hào)的準(zhǔn)確傳輸和接收.X4系列的高頻特性,能夠滿(mǎn)足5G網(wǎng)絡(luò)低延遲,高帶寬的要求,保證基站與用戶(hù)設(shè)備之間的通信穩(wěn)定高效.在智能家居系統(tǒng)中,各種設(shè)備之間需要進(jìn)行實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)交互,X4系列可以為智能家居設(shè)備提供穩(wěn)定的高頻時(shí)鐘信號(hào),確保設(shè)備之間的通信順暢,實(shí)現(xiàn)智能化的控制和管理.在智能穿戴設(shè)備中,如智能手環(huán),智能眼鏡等,也需要高頻的石英晶體來(lái)支持?jǐn)?shù)據(jù)的快速處理和傳輸,X4系列能夠讓這些設(shè)備更加靈敏地響應(yīng)用戶(hù)的操作,提供更好的使用體驗(yàn).
(四)低功耗與出色可靠性
對(duì)于智能可穿戴設(shè)備和智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備來(lái)說(shuō),功耗和可靠性是至關(guān)重要的因素.X4系列在這兩方面同樣表現(xiàn)出色,其峰值驅(qū)動(dòng)功率僅為200μW,這一極低的功耗水平,能夠大大延長(zhǎng)設(shè)備的電池續(xù)航時(shí)間.以智能手表為例,傳統(tǒng)的石英晶體可能需要較高的驅(qū)動(dòng)功率,這會(huì)導(dǎo)致電池電量快速消耗,用戶(hù)需要頻繁充電,給使用帶來(lái)不便.而X4系列的低功耗特性,使得智能手表的電池能夠持續(xù)工作更長(zhǎng)時(shí)間,用戶(hù)無(wú)需再為頻繁充電而煩惱.在智能手機(jī)中,低功耗的X4系列也能減少電池的耗電量,讓手機(jī)在長(zhǎng)時(shí)間使用過(guò)程中保持穩(wěn)定的性能.X4系列采用了陶瓷外殼,這種外殼材料具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能,能夠有效增強(qiáng)晶體的可靠性.陶瓷外殼具有良好的絕緣性,耐高溫性和耐腐蝕性,能夠保護(hù)內(nèi)部的晶體不受外界環(huán)境的干擾和損壞.在惡劣的使用環(huán)境下,如高溫,潮濕,強(qiáng)電磁干擾等,X4系列依然能夠穩(wěn)定工作,為智能設(shè)備提供可靠的時(shí)鐘信號(hào).
應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,潛力無(wú)限
X4系列微型石英晶體憑借其卓越的性能,在眾多智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力,成為推動(dòng)各領(lǐng)域智能設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵力量.在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域,如智能手表和智能手環(huán),對(duì)設(shè)備的體積,功耗和性能有著極高的要求.X4系列的微小尺寸為智能手表的輕薄化設(shè)計(jì)提供了可能,使得設(shè)計(jì)師可以在有限的空間內(nèi)集成更多的功能模塊.其低功耗特性能夠大大延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,滿(mǎn)足用戶(hù)長(zhǎng)時(shí)間佩戴使用的需求.憑借高精度和穩(wěn)定性,X4系列能夠?yàn)橹悄苁直淼男穆时O(jiān)測(cè),睡眠監(jiān)測(cè)等功能提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),確保數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確采集和分析,為用戶(hù)提供更精準(zhǔn)的健康管理服務(wù).據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),到2025年,全球可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到數(shù)千億美元,X4系列有望在這一快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)中占據(jù)重要地位.在智能手機(jī)領(lǐng)域,X4系列同樣表現(xiàn)出色.它支持的高頻范圍能夠滿(mǎn)足5G通信和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?為智能手機(jī)提供更穩(wěn)定,更快速的網(wǎng)絡(luò)連接.其高精度和穩(wěn)定性確保了手機(jī)處理器能夠高效運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜應(yīng)用程序的流暢運(yùn)行,提升用戶(hù)的使用體驗(yàn).在智能手機(jī)追求輕薄化和高性能的趨勢(shì)下,X4系列的小型化貼片晶振和低功耗優(yōu)勢(shì)顯得尤為突出,能夠幫助手機(jī)制造商在有限的機(jī)身空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的功能創(chuàng)新.目前,已有多家知名手機(jī)廠商對(duì)X4系列表現(xiàn)出濃厚的興趣,并計(jì)劃在未來(lái)的產(chǎn)品中采用這一新型石英晶體.
智能家居領(lǐng)域也是X4系列的重要應(yīng)用場(chǎng)景.智能家居設(shè)備需要實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通和智能化控制,對(duì)設(shè)備之間的通信穩(wěn)定性和數(shù)據(jù)處理速度要求極高.X4系列可以為智能音箱,智能攝像頭,智能門(mén)鎖等設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),確保設(shè)備之間的通信順暢,實(shí)現(xiàn)智能化的家居控制.在智能音箱中,X4系列能夠保證語(yǔ)音識(shí)別和語(yǔ)音交互的準(zhǔn)確性,為用戶(hù)提供更好的智能語(yǔ)音服務(wù);在智能攝像頭中,它能夠確保圖像數(shù)據(jù)的快速傳輸和處理,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控和智能報(bào)警等功能.隨著智能家居市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,預(yù)計(jì)到2026年,全球智能家居市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)萬(wàn)億美元,X4系列將在這一領(lǐng)域發(fā)揮重要的支撐作用.在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,X4系列同樣具有廣闊的應(yīng)用前景.工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常需要在惡劣的環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,對(duì)設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性要求極高.X4系列的寬溫度范圍和高可靠性使其能夠適應(yīng)工業(yè)環(huán)境中的高溫,低溫,潮濕等惡劣條件,為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率信號(hào).在工廠自動(dòng)化生產(chǎn)線上,X4系列可以為傳感器,控制器等設(shè)備提供精準(zhǔn)的時(shí)鐘信號(hào),確保生產(chǎn)過(guò)程的精確控制和高效運(yùn)行;在智能物流系統(tǒng)中,它能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)標(biāo)簽,物流傳感器等設(shè)備提供穩(wěn)定的信號(hào)支持,實(shí)現(xiàn)貨物的實(shí)時(shí)追蹤和智能管理.隨著工業(yè)4.0的推進(jìn)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,X4系列將在工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用.
泰藝實(shí)力鑄就,未來(lái)可期
泰藝電子股份有限公司作為行業(yè)內(nèi)的佼佼者,在石英頻率控制元件制造領(lǐng)域擁有深厚的底蘊(yùn).公司成立于1976年,多年來(lái)始終專(zhuān)注于石英晶體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā),生產(chǎn)與銷(xiāo)售,憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和嚴(yán)格的質(zhì)量管控,在全球范圍內(nèi)建立了廣泛的客戶(hù)基礎(chǔ)和良好的口碑.泰藝在全球設(shè)有多個(gè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心,擁有一支由資深專(zhuān)家和專(zhuān)業(yè)人才組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì),他們不斷投入大量的資源進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā).公司不僅掌握了多項(xiàng)核心技術(shù),還擁有眾多專(zhuān)利,在石英晶體制造技術(shù)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位.其產(chǎn)品線豐富多樣,涵蓋了MHz晶體,KHz晶體,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振等多個(gè)系列,能夠滿(mǎn)足不同客戶(hù)的多樣化需求.X4系列微型石英晶體的推出,正是泰藝多年來(lái)技術(shù)積累和創(chuàng)新的結(jié)晶.它的出現(xiàn),不僅為泰藝在智能設(shè)備核心部件市場(chǎng)贏得了先機(jī),也進(jìn)一步鞏固了泰藝在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位.憑借X4系列的卓越性能,泰藝有望在未來(lái)智能設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展中獲得更大的市場(chǎng)份額,為更多的智能設(shè)備提供高性能的"心臟部件".隨著智能設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)張,以及對(duì)核心部件性能要求的不斷提高,泰藝X4系列微型石英晶體將迎來(lái)更廣闊的發(fā)展空間.它將在可穿戴設(shè)備,智能手機(jī),智能家居,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,推動(dòng)這些領(lǐng)域的智能設(shè)備不斷升級(jí)換代,為人們帶來(lái)更加智能,便捷的生活體驗(yàn).我們有理由相信,泰藝電子將憑借X4系列以及不斷創(chuàng)新的技術(shù),在未來(lái)的科技浪潮中繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展,書(shū)寫(xiě)更加輝煌的篇章.
TAITIEN臺(tái)灣泰藝X4系列為智能設(shè)備注入澎湃新動(dòng)力
|
NI-10M-3510 |
Taitien |
NI-10M-3500 |
OCXO |
10 MHz |
CMOS |
5V |
±0.2ppb |
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NI-10M-3560 |
Taitien |
NI-10M-3500 |
OCXO |
10 MHz |
CMOS |
5V |
±0.1ppb |
|
OXETECJANF-40.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
40 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±30ppm |
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OXETGCJANF-25.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
25 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±50ppm |
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OXETGLJANF-24.576000 |
Taitien |
OX |
XO |
24.576 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±50ppm |
|
OXETHEJANF-12.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
12 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±100ppm |
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OXETGCJANF-36.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
36 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±50ppm |
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OXETGLJANF-40.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
40 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±50ppm |
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OXETGCJANF-16.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
16 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
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OXETGCJANF-24.576000 |
Taitien |
OX |
XO |
24.576 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
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OXETGCJANF-27.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
27 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
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OXETGLJANF-16.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
16 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
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OXKTGLJANF-19.200000 |
Taitien |
OX |
XO |
19.2 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
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OXKTGLJANF-26.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
26 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
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OXETGCJANF-50.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
50 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
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OXETGCJANF-54.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
54 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
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OXETGLJANF-27.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
27 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
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OXKTGLKANF-26.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
26 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
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OCETDCJTNF-66.000000MHZ |
Taitien |
OC |
XO |
66 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±25ppm |
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OXETECJANF-27.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
27 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±30ppm |
|
OXETGJJANF-7.680000 |
Taitien |
OX |
XO |
7.68 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±50ppm |
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OYETCCJANF-12.288000 |
Taitien |
OY |
XO |
12.288 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±20ppm |
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OXETGLJANF-38.880000 |
Taitien |
OX |
XO |
38.88 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
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OCETDCKANF-12.800000 |
Taitien |
OC |
XO |
12.8 MHz |
CMOS |
3.3V |
±25ppm |
|
OCETECJANF-25.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
25 MHz |
CMOS |
3.3V |
±30ppm |
|
OCETCCJANF-12.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
12 MHz |
CMOS |
3.3V |
±20ppm |
|
OCETCCJANF-25.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
25 MHz |
CMOS |
3.3V |
±20ppm |
|
OCETDCKTNF-50.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
50 MHz |
CMOS |
3.3V |
±25ppm |
|
OCETDLJANF-2.048000 |
Taitien |
OC |
XO |
2.048 MHz |
CMOS |
3.3V |
±25ppm |
|
OCETELJANF-8.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
8 MHz |
CMOS |
3.3V |
±30ppm |
|
OCETGCJANF-12.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
12 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGCJANF-24.576000 |
Taitien |
OC |
XO |
24.576 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGCJANF-4.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
4 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGCJTNF-100.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
100 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGLJTNF-50.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
50 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGLKANF-20.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
20 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGLKANF-25.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
25 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETHCJTNF-100.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
100 MHz |
CMOS |
1.8V |
±100ppm |
|
OCKTGLJANF-20.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
20 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
|
OCKTGLJANF-30.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
30 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
|
OCKTGLJANF-12.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
12 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
|
OCKTGLJANF-31.250000 |
Taitien |
OC |
XO |
31.25 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
|
OCETDCJANF-12.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
12 MHz |
CMOS |
3.3V |
±25ppm |
|
OCETDCJTNF-50.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
50 MHz |
CMOS |
3.3V |
±25ppm |
|
OCETGCJANF-33.333000 |
Taitien |
OC |
XO |
33.333 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGLJTNF-66.667000 |
Taitien |
OC |
XO |
66.667 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGLJANF-27.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
27 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGLJANF-33.333000 |
Taitien |
OC |
XO |
33.333 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGLJTNF-66.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
66 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCETGLJTNF-80.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
80 MHz |
CMOS |
3.3V |
±50ppm |
|
OCJTDCJANF-25.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
25 MHz |
CMOS |
2.5V |
±25ppm |
|
OCKTGLJANF-24.000000 |
Taitien |
OC |
XO |
24 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
|
OXETGLJANF-12.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
12 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±50ppm |
|
OXETDLJANF-8.704000 |
Taitien |
OX |
XO |
8.704 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±25ppm |
|
OXKTGCJANF-37.125000 |
Taitien |
OX |
XO |
37.125 MHz |
CMOS |
1.8V |
±50ppm |
|
OXETCLJANF-26.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
26 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±20ppm |
|
OXETDLJANF-25.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
25 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±25ppm |
|
OXETGLJANF-48.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
48 MHz |
CMOS |
2.8V ~ 3.3V |
±50ppm |
|
OXJTDLJANF-25.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
25 MHz |
CMOS |
2.5V |
±25ppm |
|
OXJTGLJANF-25.000000 |
Taitien |
OX |
XO |
25 MHz |
CMOS |
2.5V |
±50ppm |
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KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振
KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
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