KDS晶振,貼片晶振,DMX-26S晶振

產(chǎn)品簡介

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

產(chǎn)品詳情

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當(dāng)你正在為晶振品牌而偏頭痛時,然而金洛電子作為日本大真空株式會社,（KDS）品牌的正規(guī)代理商,在此告訴你,選擇KDS晶振的品牌是你放心的決策.KDS晶振所有的產(chǎn)品均符合歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),KDS內(nèi)部采用嚴(yán)格的管理制度,以地球環(huán)保為理念,所有生產(chǎn)的石英晶振產(chǎn)品都是以盡可能的減少對地球的污染.

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KDS晶振,貼片晶振,DMX-26S晶振,陶瓷面外觀表面貼片型四腳無源晶體,編帶式的外包裝支持SMT機(jī)高效自動貼裝,為廣大生產(chǎn)廠商們節(jié)減大量的人力與物力,黑色陶瓷面表面比金屬殼表面具有更好的耐高溫特性,DMX-26S晶振振蕩器時的溫度特性范圍是-40℃~+85℃,滿足大部分產(chǎn)品的溫度需求.

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KDS水晶振動子參數(shù)	符號	DST310S晶振參數(shù)	KDS晶振基本信息對照表
Crystal標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768kHz	32kHz — 77.5kHz
儲存溫度	T_stg	-55°C —+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C —+85°C	KDS晶振特定的溫度
激勵功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如你有最大激勵功率為1.0μW 需求,請聯(lián)系我們金洛電子
精度	f_— l	±20 ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐點溫度	Ti	+25°C ±5°C	詳情可瀏覽KDS代理商:金洛電子電子官方網(wǎng)站
負(fù)載電容	CL	7pF, 9pF, 12.5pF	可按客戶需求指定
串聯(lián)電阻（ESR）	R₁	70kΩ Max.	70kΩ —45kΩ
頻率老化	f_age	±3 ×10^-6/ year Max.	+25°C, 第一年

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機(jī)械振動的影響
當(dāng)晶體產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計可最小化這種機(jī)械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。
PCB設(shè)計指導(dǎo)
(1) 理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時，機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。

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