2007、CTS完成α陶瓷收購(gòu),提供傳感器在軍事和航空航天市場(chǎng)的傳感器制造商的壓電陶瓷材料。因此,CTS增強(qiáng)其全球領(lǐng)先的位置在壓電陶瓷具有獨(dú)特的能力范圍2008 tusonix,公司收購(gòu),在Nogales、墨西哥的制造業(yè)務(wù),增加了電磁和射頻干擾(EMI/RFI)濾波器元件的CTS系列產(chǎn)品。2012、CTS完成•華裴Fisher公司的收購(gòu),在石英晶振精度和頻率的晶體振蕩器的設(shè)計(jì)制造的領(lǐng)導(dǎo)者。此次收購(gòu)擴(kuò)大了CTS的技術(shù)和工程能力。2012也是CTS收購(gòu)了研發(fā)技術(shù)的一年,該公司是一家私人定制的傳感器、開(kāi)關(guān)和機(jī)電組件制造商,服務(wù)于汽車(chē)輕車(chē)市場(chǎng)。此次收購(gòu)顯著擴(kuò)大CTS的戰(zhàn)略汽車(chē)傳感器產(chǎn)品平臺(tái)與新客戶和更廣泛的產(chǎn)品組合。
1999,CTS收購(gòu)了摩托羅拉的組件產(chǎn)品部門(mén)(CPD)。更名為CTS的無(wú)線組件,這一收購(gòu)將CTS在新興的手機(jī)和基站市場(chǎng)前沿通過(guò)陶瓷過(guò)濾器的制造,雙工器和其他通信組件。此外,90年代后期與美國(guó)動(dòng)力公司(DCA)的合并,增強(qiáng)了CTS作為電子元件的主要生產(chǎn)商的地位。CTS繼續(xù)提供創(chuàng)新的解決方案,利用金屬陶瓷技術(shù)為國(guó)內(nèi)汽車(chē)制造商提供可靠的引擎蓋位置傳感器。在1980年初的CTS獲得了成功的連接器和背板制造商在北美洲和蘇格蘭的業(yè)務(wù)。此外,蘇格蘭的連接為CTS的位置傳感器產(chǎn)品打開(kāi)了許多新的歐洲市場(chǎng)機(jī)會(huì)。在之后的十年,為了滿足不斷增長(zhǎng)石英貼片晶振的全球市場(chǎng)需求,CTS完成擴(kuò)建工廠在墨西哥,新加坡,蘇格蘭,美國(guó),加拿大,香港和臺(tái)灣,進(jìn)一步增加了CTS的全球影響力。
CTS晶振,貼片晶振,SA324晶振,無(wú)源晶振,3225mm體積貼片晶振適用于汽車(chē)電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車(chē)電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
無(wú)源晶振的研磨技術(shù):通過(guò)對(duì)晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使石英晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個(gè)方面,通過(guò)理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過(guò)深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過(guò)程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設(shè)計(jì)及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來(lái)越薄,貼片晶振晶片的頻率越來(lái)越高,為公司在高頻石英晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),提升了晶振廠家的競(jìng)爭(zhēng)力,使晶振廠家高頻石英晶振的研發(fā)及生產(chǎn)領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)其它公司。
|
CTS晶振 |
單位 |
SA324晶振 |
石英晶振基本條件 |
|
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
12.000MHz~120.000MHz |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
|
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40°C~+125°C |
裸存 |
|
工作溫度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
|
激勵(lì)功率 |
DL |
10/100μW Max. |
推薦:10μW~100μW |
|
頻率公差 |
f_— l |
±10,15,20,30,50× 10-6 |
+25°C對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
|
頻率溫度特征 |
f_tem |
±15~ ±100× 10-6/-30°C~+85°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
|
負(fù)載電容 |
CL |
10,12,16PF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
|
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C~+85°C,DL = 100μW |
|
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6/year Max. |
+25°C,第一年 |
7-1:機(jī)械振動(dòng)的影響:當(dāng)歐美晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。7-2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。
無(wú)源石英晶振存儲(chǔ)事項(xiàng)(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。 (2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
振蕩補(bǔ)償:除非在3.2x2.5mm石英晶體振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。CTS晶振,貼片晶振,SA324晶振,無(wú)源晶振
測(cè)試條件(1)電源電壓:超過(guò) 150µs,直到電壓級(jí)別從 0 %達(dá)到 90 % 。電源電壓阻抗低于電阻 2Ω。(2)其他:輸入電容低于 15 pF5倍頻率范圍或更多測(cè)量頻率。鉛探頭應(yīng)盡可能短。測(cè)量頻率時(shí),探頭阻抗將高于 1MΩ。當(dāng)波形經(jīng)過(guò)12M進(jìn)口晶振振蕩器的放大器時(shí),可同時(shí)進(jìn)行測(cè)量。(3)其他:CL包含探頭電容。應(yīng)使用帶有小的內(nèi)部阻抗的電表。使用微型插槽,以觀察波形。(請(qǐng)勿使用該探頭的長(zhǎng)接地線).
此外,振蕩頻率與測(cè)量點(diǎn)不同。1。測(cè)量緩沖輸出2。振蕩級(jí)輸出測(cè)量三.通過(guò)3225石英晶體諧振器電容器測(cè)量振蕩級(jí)輸出圖5示出以上1-3個(gè)測(cè)量點(diǎn)和所測(cè)量的除緩沖器輸出外,振蕩頻率較低。
1.振蕩電路:晶體諧振器是無(wú)源元件,因此受到電源電壓、環(huán)境溫度、電路的影響。配置、電路常數(shù)和襯底布線模式等操作大致分為正常運(yùn)行和異常運(yùn)行。因此,在振蕩電路的設(shè)計(jì)中,先決條件之一是如何確定振蕩電路。晶體諧振器的振動(dòng)安全穩(wěn)定。只有在做出了這個(gè)決定之后,后續(xù)美國(guó)進(jìn)口晶振的項(xiàng)目,例如討論了頻率精度、頻率變化、調(diào)制度、振蕩起始時(shí)間和振蕩波形。



愛(ài)普生晶振,SMD晶振,FA-238A晶振
NDK晶振,貼片晶振,NX3225SC晶振,石英貼片諧振器
村田晶振,TSS-3225J晶振,XRCJK12M000F1QB4P0晶振
村田晶振,TAS-3225F晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振
ECS晶體,貼片晶振,ECX-33Q晶振,無(wú)源進(jìn)口晶振
Abracon晶振,貼片晶振,ABM8-166晶振,歐美晶振
XRCJH13M000F1QA0P0|13MHz|TAS-3225J|-30~85℃
Q 24.0-JXS32-12-10/10-FU-WA-LF|3225四腳貼片晶振|-20~70°C
O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH歐美晶振,20MHz晶振
Q16.0-JXS32-12-10/30-T1-LF,3225石英晶振,JAUCH諧振器