泰藝晶振,貼片石英晶振,X3晶振

產(chǎn)品簡介

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等.

產(chǎn)品詳情

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經(jīng)由四十年的持續(xù)努力，泰藝電子已是石英頻率解決方案的世界知名廠商。泰藝遍布全球的服務據(jù)點能為客戶提供最優(yōu)質的服務與技術咨詢。泰藝電子立基臺灣,在美國與中國大陸均設有生產(chǎn)據(jù)點,營業(yè)與銷售據(jù)點包括臺灣臺北、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶使用石英水晶振蕩子,有源晶振,壓控晶振,貼片晶振遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)、智能電子與通信基礎產(chǎn)業(yè).
泰藝石英晶振公司秉持「質量至上、創(chuàng)新思維、誠信為本、服務第一」的四大經(jīng)營理念持續(xù)不斷努力革新,強化現(xiàn)有體質與創(chuàng)新機制以創(chuàng)造更高的客戶價值.清楚知道自身對于同仁、環(huán)境、社會及合作伙伴們所肩負的責任與義務,相信透過信息公開與揭露CSR報告書,對建立一個平衡與和諧的利害關系人良性互動網(wǎng)絡有幫助,更能促進企業(yè)健康穩(wěn)定的成長.

JLX-1

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泰藝晶振,貼片石英晶振,X3晶振.1612mm超小型,超薄型SMD型小體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性.
泰藝石英晶振在選用晶片時應注意溫度范圍、無源晶振溫度范圍內的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。

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泰藝晶振規(guī)格	單位	X3晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	27.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C~+105°C	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6(標準)	+25°C對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.sxncwy.com/
頻率溫度特征	f_tem	±20 × 10-6/-40°C~+85°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	20PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C,DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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X3 1612

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超聲波清洗
（1）使用AT-切割晶體和表面聲波（SAW）諧振器/聲表面濾波器的產(chǎn)品，可以通過超聲波進行清洗。但是，在某些條件下，晶體特性可能會受到影響，而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗，因為晶體可能受到破壞。
（3）請勿清洗開啟式產(chǎn)品
（4）對于可清洗產(chǎn)品，應避免使用可能對石英水晶諧振器產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。
（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響晶振的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具，夾具直接接觸IC的表面。
使用環(huán)境（溫度和濕度）
請在規(guī)定的溫度范圍內使用耐高溫晶振。這個溫度涉及本體的和季節(jié)變化的溫度。在高濕環(huán)境下，會由于凝露引起故障。請避免凝露的產(chǎn)生。泰藝晶振,貼片石英晶振,X3晶振

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