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標(biāo)題描述	頻率	圖片	尺寸
CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振 CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本進(jìn)口西鐵城晶振,20.000MHz的中心頻率與VCXO晶振可調(diào)特性,讓該晶振能廣泛適配高頻精密設(shè)備:在通信領(lǐng)域,可用于5G基站的時(shí)鐘同步模塊,通過電壓微調(diào)補(bǔ)償信號傳輸延遲;在工業(yè)控制領(lǐng)域,能為PLC(可編程邏輯控制器)提供動(dòng)態(tài)調(diào)頻時(shí)鐘,提升設(shè)備響應(yīng)精度;在測試測量儀器中,可作為基準(zhǔn)頻率源,配合外部電壓實(shí)現(xiàn)多檔位頻率輸出,滿足不同測試場景需求.	20 MHz		7.00mm x 5.00mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振 T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業(yè)晶振廠商的技術(shù)積淀與品質(zhì)管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛測試:包括高低溫循環(huán)測試(-40℃至85℃工業(yè)級溫區(qū)),振動(dòng)沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設(shè)備的長期運(yùn)行中保持穩(wěn)定性能.格林雷的進(jìn)口制造工藝與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程,可追溯每一顆晶振的生產(chǎn)環(huán)節(jié),使其符合工業(yè)級電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn),能抵御無線通信環(huán)境中復(fù)雜的電磁輻射與溫度波動(dòng),大幅降低因晶振故障導(dǎo)致的通信設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),為無線通信系統(tǒng)的持續(xù)運(yùn)行提供品質(zhì)保障.	50.0MHz		22.9 x 17.8mm
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動(dòng)無線電子晶振,TCXO振蕩器 T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動(dòng)無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可靈活集成于空間受限的移動(dòng)電子設(shè)備中.其適配主流電子系統(tǒng)供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設(shè)計(jì),初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極低范圍,能為移動(dòng)無線設(shè)備的信號傳輸,數(shù)據(jù)處理模塊提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),同時(shí)具備應(yīng)對高沖擊環(huán)境的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,是平衡“高頻精度”與“環(huán)境耐受性”的理想頻率控制元件.	100.0MHz		14.20mm x 9.14mm
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振 T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足各類低功耗電子設(shè)備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發(fā)生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極小范圍,同時(shí)以插件式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,能輕松適配傳統(tǒng)穿孔電路板,為通信,工業(yè)控制,航天等領(lǐng)域設(shè)備提供精準(zhǔn),可靠的基礎(chǔ)時(shí)鐘信號,是對頻率穩(wěn)定性與安裝兼容性有雙重需求場景的理想選擇.	10.0MHz		20.3 x 12.7mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛(wèi)星晶振,格林雷進(jìn)口晶振,溫補(bǔ)晶振 T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛(wèi)星晶振,格林雷進(jìn)口晶振,溫補(bǔ)晶振可實(shí)時(shí)感知微型衛(wèi)星在太空中面臨的極端溫度環(huán)境(-55℃至125℃寬溫區(qū)),并通過智能補(bǔ)償算法動(dòng)態(tài)修正頻率偏差,使頻率溫度漂移系數(shù)遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶振,達(dá)到工業(yè)級頂尖水平.這一特性確保衛(wèi)星在軌道運(yùn)行中,即便遭遇太陽輻照,陰影區(qū)切換等溫度劇烈變化場景,仍能保持10.0MHz頻率的超高穩(wěn)定性,避免因頻率偏移導(dǎo)致的衛(wèi)星通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸誤碼等關(guān)鍵問題,保障微型衛(wèi)星任務(wù)的精準(zhǔn)執(zhí)行.	10.0MHz		3 4.8 mm x 2 0.2 mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測系統(tǒng),高精度晶振 T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測系統(tǒng),高精度晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定在100.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足系統(tǒng)低功耗運(yùn)行需求.其采用LG封裝形式,具備緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),可靈活集成于射頻遙測設(shè)備的狹小電路板空間,同時(shí)依托Greenray晶振成熟的晶振制造工藝,初始頻率偏差控制在極低范圍,為射頻信號的精準(zhǔn)傳輸提供基礎(chǔ)頻率保障,是遙測系統(tǒng)中頻率基準(zhǔn)的可靠選擇.	100.0MHz		17.27 x 17.27mm
FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振 FC3BQBBMM25.0-T3,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,該晶振采用陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與機(jī)械強(qiáng)度,在5G終端設(shè)備(如5GCPE,工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān))中,可輕松集成到緊湊的電路板上,支持多電壓供電(2.5V/3.3V),適配不同5G設(shè)備的電源架構(gòu).在5G工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)中,3225晶振為網(wǎng)關(guān)的通信模塊提供時(shí)序基準(zhǔn),保障網(wǎng)關(guān)與5G基站,工業(yè)設(shè)備間的雙向數(shù)據(jù)傳輸,在5G智能電表等終端設(shè)備中,其小型化與低功耗特性(動(dòng)態(tài)電流≤5mA),可減少設(shè)備體積與能耗,適配終端設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行需求,同時(shí)穩(wěn)定的頻率輸出確保電表數(shù)據(jù)采集與上傳的時(shí)序精度,避免因頻率偏差導(dǎo)致的計(jì)量誤差.	25 MHz		3.20mm x 2.50mm
FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振 FC8AQCCMC3.6864-T1,汽車級晶體,FC8AQ貼片晶振,FOX晶振,完美適配汽車電子中空間受限的模塊(如車載雷達(dá)傳感器,自動(dòng)駕駛域控制器).該晶振采用無鉛陶瓷封裝與自動(dòng)化貼片焊接工藝,不僅適配汽車電子的大規(guī)模量產(chǎn)需求,還具備優(yōu)異的散熱性能,在汽車毫米波雷達(dá)模塊中,可通過高效散熱避免晶振因局部高溫(雷達(dá)工作時(shí)模塊溫度可達(dá)80℃以上)導(dǎo)致的性能衰減,同時(shí),其電磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽車電磁輻射標(biāo)準(zhǔn),能抵御車載高壓線束,電機(jī)產(chǎn)生的電磁干擾,確保時(shí)序信號穩(wěn)定.	3.6864 MHz		10.00mm x 4.50mm
FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進(jìn)口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達(dá)系統(tǒng)晶振 FC5BQCCMC12.0-T1,歐美進(jìn)口晶振,C5BQ貼片晶振,雷達(dá)系統(tǒng)晶振,C5BQ貼片晶振是基于小型化貼片封裝(通常尺寸為5.0mm×3.2mm或更小)設(shè)計(jì)的高頻晶振,頻率覆蓋范圍8MHz~25MHz,在-40℃~85℃溫區(qū)內(nèi)頻率穩(wěn)定度可達(dá)±12ppm,完美適配雷達(dá)系統(tǒng)中空間受限的模塊(如雷達(dá)天線控制單元,微處理器晶振).該晶振采用無鉛陶瓷封裝工藝,具備良好的散熱性能與抗電磁干擾能力,在雷達(dá)系統(tǒng)復(fù)雜的電磁環(huán)境(如高頻發(fā)射信號,多設(shè)備電磁輻射)中,能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免時(shí)序信號受干擾失真.	12 MHz		5.00mm x 3.20mm
FKFSREIHM0.032768-T3,FOX?？怂咕д?FSRLF諧振器,8038晶振 FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF諧振器,8038晶振,作為一款聚焦低功耗場景的專業(yè)晶振,其核心頻率精準(zhǔn)鎖定32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)值,能有效降低設(shè)備能耗,為物聯(lián)網(wǎng)傳感器,智能手環(huán),便攜式檢測儀器等職場常用設(shè)備提供長效續(xù)航支持.同時(shí),產(chǎn)品具備出色的頻率穩(wěn)定性,可在復(fù)雜工作環(huán)境中保持穩(wěn)定運(yùn)行,避免因頻率波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備數(shù)據(jù)偏差或功能中斷,是保障低功耗職場設(shè)備持續(xù)高效工作的關(guān)鍵元器件.	32.768KHz		8.0mm x 3.8mm
FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振 FC4SDCBMF10.0-T1,FOX無源晶振,HC49SDLF石英晶振,耐用型晶振,能為通信設(shè)備,工業(yè)控制模塊,消費(fèi)電子終端等職場常用設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率基準(zhǔn).產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率溫度特性,在常規(guī)工作溫度范圍內(nèi)(-20℃至70℃)頻率偏差極小,可有效避免因溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備信號傳輸失真或控制精度下降問題.同時(shí),其緊湊的封裝設(shè)計(jì)適配各類小型化設(shè)備,安裝便捷且占用空間小,是保障中高頻場景下職場設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行的優(yōu)質(zhì)選擇.	10 MHz		11.70mm x 5.00mm
EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振 EMS13GHB-9.216MTR,軍事應(yīng)用晶振,EMS13有源晶振,工業(yè)應(yīng)用晶振,在軍事應(yīng)用領(lǐng)域,適配軍用通信電臺,雷達(dá)系統(tǒng),單兵作戰(zhàn)設(shè)備,能在極端溫濕度(-55℃至+125℃,濕度95%RH無冷凝),強(qiáng)振動(dòng)(20-2000Hz,20g加速度),強(qiáng)沖擊(3000g,0.5ms)環(huán)境下穩(wěn)定工作,保障軍事信號傳輸?shù)募用苄耘c時(shí)效性,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的通信中斷或指令延遲,在工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,用于重型機(jī)械控制系統(tǒng),石油勘探設(shè)備,軌道交通信號模塊,耐受工業(yè)現(xiàn)場的電磁干擾(如高壓設(shè)備,電機(jī)啟停產(chǎn)生的干擾)與粉塵,油污環(huán)境,確保生產(chǎn)線精準(zhǔn)控制,勘探數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集,軌道信號同步傳輸,降低設(shè)備故障率,同時(shí),其寬溫特性也適配極地科考設(shè)備,航空航天晶振輔助設(shè)備等特殊場景,滿足跨環(huán)境作業(yè)需求.	9.216 MHz		7.00mm x 5.00mm
EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振 EMRB85B-32.768K,Ecliptek振蕩器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振憑借低功耗,高穩(wěn)定性的特性,廣泛適配多領(lǐng)域場景.在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域,可作為智能傳感器,無線網(wǎng)關(guān)的實(shí)時(shí)時(shí)鐘核心,確保設(shè)備在低功耗休眠模式下仍能精準(zhǔn)計(jì)時(shí),保障數(shù)據(jù)采集與傳輸?shù)臅r(shí)間戳準(zhǔn)確性,在便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域,適配智能手環(huán),電子手表,藍(lán)牙耳機(jī)等設(shè)備,為時(shí)間顯示,運(yùn)動(dòng)數(shù)據(jù)記錄提供穩(wěn)定時(shí)鐘,同時(shí)低功耗特性延長設(shè)備續(xù)航,在工業(yè)控制領(lǐng)域,用于PLC,數(shù)據(jù)記錄儀,確保生產(chǎn)過程中事件記錄,數(shù)據(jù)存儲的時(shí)間同步,避免因計(jì)時(shí)偏差導(dǎo)致的生產(chǎn)流程混亂,在汽車電子領(lǐng)域,適配車載時(shí)鐘,行車記錄儀晶振,耐受汽車復(fù)雜的溫度波動(dòng)與電磁環(huán)境,保障時(shí)間記錄與行車數(shù)據(jù)追溯的可靠性.	32.768kHz		1.5 mm x 0.8 mm
EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振 EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信設(shè)備晶振深度適配5G全場景應(yīng)用需求.在5G宏基站領(lǐng)域,可作為基站主控單元的時(shí)鐘核心,確保多扇區(qū)信號同步,避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的信號切換卡頓,保障大范圍網(wǎng)絡(luò)覆蓋的穩(wěn)定性,在5G微基站與室內(nèi)分布系統(tǒng)中,其小巧的2520封裝與低功耗特性,完美適配小型化基站的設(shè)計(jì)需求,支持密集組網(wǎng)部署,緩解城市熱點(diǎn)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)擁堵,在5G終端設(shè)備(如5G工業(yè)路由器,車載晶振5G模塊)中,能為射頻前端,數(shù)據(jù)傳輸模塊提供穩(wěn)定時(shí)鐘,確保終端與基站間的高速數(shù)據(jù)交互,滿足工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng)等場景對通信實(shí)時(shí)性的要求,同時(shí),也可用于5G測試儀器(如信號分析儀),為設(shè)備校準(zhǔn)與性能測試提供精準(zhǔn)時(shí)鐘參考.	24MHz		2.50mm x 2.00mm
EMK41H2H-106.250M,醫(yī)用設(shè)備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振 EMK41H2H-106.250M,醫(yī)用設(shè)備晶振,EMK41晶振,1.8V貼片晶振深度契合各類醫(yī)用設(shè)備的功能需求.在生命體征監(jiān)測領(lǐng)域,可作為心電監(jiān)護(hù)儀,血氧儀的時(shí)鐘核心,確保心率,血氧等數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集與傳輸?shù)耐叫?避免因時(shí)鐘偏差導(dǎo)致的監(jiān)測誤差,在醫(yī)用影像領(lǐng)域,適配超聲診斷儀,便攜式X光機(jī),為影像信號處理與成像提供穩(wěn)定時(shí)鐘,保障圖像清晰度與診斷準(zhǔn)確性,在體外診斷領(lǐng)域,用于生化分析儀,免疫檢測儀,控制試劑反應(yīng)計(jì)時(shí)與檢測數(shù)據(jù)運(yùn)算節(jié)奏,提升檢測結(jié)果的重復(fù)性與可靠性,同時(shí),其1.8V低功耗晶振特性與小巧貼片封裝,也能滿足可穿戴醫(yī)用設(shè)備(如動(dòng)態(tài)心電記錄儀)的便攜性與長續(xù)航要求,為醫(yī)療場景提供全方位時(shí)鐘支持.	106.25 MHz		2.50mm x 2.00mm
EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振 EMK33G2H-44.2368MTR,美國Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V貼片晶振憑借出色的兼容性與穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于多領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備.在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,可作為PLC,傳感器模塊的時(shí)鐘核心,確保數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配5G小基站,光纖收發(fā)器,保障信號調(diào)制解調(diào)的精準(zhǔn)度,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,為智能穿戴設(shè)備,高清攝像頭提供穩(wěn)定時(shí)鐘信號,避免畫面卡頓或數(shù)據(jù)傳輸延遲,同時(shí),其工業(yè)級耐溫特性也使其能勝任汽車電子(如車載導(dǎo)航,ADAS輔助駕駛模塊)及醫(yī)療設(shè)備(如便攜式診斷儀器)等對環(huán)境適應(yīng)性要求高的場景,為各類設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行筑牢"時(shí)間根基".	44.2368 MHz		3.20mm x 2.50mm
353LB3A021T,低抖動(dòng)性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振 353LB3A021T,低抖動(dòng)性能晶振,5032表面貼裝晶振,CTS西迪斯晶振,在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,通過優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu)與電路設(shè)計(jì),CTS晶振實(shí)現(xiàn)了卓越的低抖動(dòng)特性,適用于對時(shí)鐘信號精度敏感的工業(yè)自動(dòng)化控制,醫(yī)療診斷設(shè)備等場景,有效避免因頻率波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備運(yùn)行誤差.其5032表面貼裝封裝不僅簡化了裝配流程,還具備良好的機(jī)械穩(wěn)定性,能抵御振動(dòng),沖擊等外部環(huán)境影響,在保障高精度晶振性能的同時(shí),提升了產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用適配性.	2.048 MHz		5.00mm x 3.20mm
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振 347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質(zhì)石英晶振貼片式設(shè)計(jì),不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產(chǎn)效率,還能有效節(jié)省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設(shè)備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,滿足通信設(shè)備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時(shí)差分輸出設(shè)計(jì)大幅降低信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.	156.25 MHz		7.0mm x 5.0mm
345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進(jìn)口晶振 345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高頻基頻晶體,345美國進(jìn)口晶振,聚焦高頻應(yīng)用需求,345LB3C2000T晶振以高頻基頻晶體為核心設(shè)計(jì),無需依賴倍頻技術(shù)即可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的高頻信號輸出,減少額外電路損耗,提升設(shè)備整體能效.作為美國345系列進(jìn)口晶振,其采用CTS晶振(溫度補(bǔ)償)技術(shù),在-40℃~85℃寬溫環(huán)境下仍能保持頻率偏差在可控范圍,適用于汽車電子,智能儀表等溫差較大的場景,同時(shí)低成本屬性讓其在批量生產(chǎn)項(xiàng)目中更具成本競爭力.	200 MHz		5.00mm x 3.20mm
334L1000B4C2T,低相位抖動(dòng)性能晶振,LVDS差分晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振 334L1000B4C2T,低相位抖動(dòng)性能晶振,LVDS差分晶振,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,可在潮濕的戶外基站環(huán)境中穩(wěn)定工作.在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的具體應(yīng)用中,家用路由器采用該晶振后,可減少因時(shí)鐘漂移導(dǎo)致的WiFi信號斷連,提升視頻通話的流暢度,企業(yè)級交換機(jī)通過多顆該晶振組成時(shí)鐘同步系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)不同樓層交換機(jī)間的精準(zhǔn)時(shí)序?qū)R,避免大數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的網(wǎng)絡(luò)擁堵,在5GCPE終端中,其低功耗特性(靜態(tài)電流≤8mA)可延長設(shè)備續(xù)航,滿足用戶戶外使用需求.	100MHz		3225mm
334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振 334C1000B5C3T,光纖通道晶振,HCMOS輸出晶振,3225小型晶振,可滿足高密度PCB布局需求,同時(shí)輸出信號符合HCMOS電平標(biāo)準(zhǔn),支持2.5V/3.3V寬電壓供電,靜態(tài)功耗低至5μA以下,能有效延長便攜式設(shè)備續(xù)航時(shí)間.該晶振頻率覆蓋4MHz-120MHz,頻率穩(wěn)定度達(dá)±10ppm(商業(yè)級),相位噪聲低,輸出方波波形規(guī)整,可直接驅(qū)動(dòng)MCU,傳感器,無線通信模塊等后級電路.此外,其具備良好的環(huán)境適應(yīng)性,防潮,抗振性能優(yōu)異,廣泛應(yīng)用于智能手表,藍(lán)牙網(wǎng)關(guān),便攜式血糖儀,汽車胎壓監(jiān)測模塊等場景,兼顧空間節(jié)省,低功耗與信號穩(wěn)定性三大核心需求.	100 MHz		3225mm
CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網(wǎng)應(yīng)用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振 CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網(wǎng)應(yīng)用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振,可在-40℃~85℃寬溫區(qū)間內(nèi)穩(wěn)定工作,頻率穩(wěn)定度控制在±5ppm以內(nèi),能抵御電網(wǎng)戶外設(shè)備面臨的高溫暴曬,低溫嚴(yán)寒等極端環(huán)境,CMOS輸出的高驅(qū)動(dòng)能力可確保時(shí)鐘信號在長距離傳輸(如從配電房到變電站)中不失真,為智能電網(wǎng)的遠(yuǎn)程監(jiān)控,故障診斷設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn),減少因環(huán)境變化導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升電網(wǎng)運(yùn)行可靠性.	100MHz		3.20mm x 2.50mm
CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振 CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優(yōu)化的功耗設(shè)計(jì),成為便攜式電子設(shè)備的理想時(shí)鐘部件.作為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其在實(shí)現(xiàn)24.0MHz精準(zhǔn)頻率輸出的同時(shí),工作電流低至5mA以下,相比傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振功耗降低約25%,可延長智能穿戴設(shè)備,手持檢測儀器的續(xù)航時(shí)間,削峰正弦波輸出無需額外信號調(diào)理電路,能直接適配設(shè)備的低電壓供電系統(tǒng)(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節(jié)省電路板空間,助力便攜式設(shè)備實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì),同時(shí)保障設(shè)備在戶外低溫,室內(nèi)高溫等場景下的時(shí)鐘穩(wěn)定性.	24MHz		2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設(shè)備晶振,TCXO晶振 CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設(shè)備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環(huán)境復(fù)雜的測試場景(如多設(shè)備同時(shí)運(yùn)行的實(shí)驗(yàn)室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩(wěn)定；同時(shí)快速起振特性(起振時(shí)間＜5ms)可讓測試設(shè)備開機(jī)后迅速進(jìn)入工作狀態(tài),減少等待時(shí)間,提升測試效率,是工業(yè)級測試設(shè)備的可靠時(shí)鐘部件.	16MHz		5.00mm x 3.20mm
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振 CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,針對智能手機(jī)復(fù)雜的電磁環(huán)境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補(bǔ)技術(shù)強(qiáng)化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導(dǎo)致的頻率偏移,溫補(bǔ)特性則抵消溫度波動(dòng)對頻率的影響,40.0MHz的穩(wěn)定輸出為手機(jī)射頻模塊,處理器提供可靠時(shí)鐘支撐,避免因時(shí)鐘不穩(wěn)定導(dǎo)致的通話斷線,網(wǎng)絡(luò)卡頓	40MHz		3.20mm x 2.50mm
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振 CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,作為Cardinal旗下針對嚴(yán)苛場景開發(fā)的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實(shí)現(xiàn)工業(yè)級可靠性,可穩(wěn)定應(yīng)用于GPS晶振全球定位系統(tǒng)及各類工業(yè)設(shè)備.產(chǎn)品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業(yè)環(huán)境中的電壓波動(dòng),溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質(zhì)勘探定位設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號,避免因晶振性能波動(dòng)導(dǎo)致的定位漂移,保障數(shù)據(jù)采集與位置追蹤的準(zhǔn)確性.	20MHz		2.00mm x 1.60mm

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金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹碓蕉嗟拿绹?德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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