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當(dāng)前位置：首頁 » 溫補(bǔ)晶振

標(biāo)題描述	頻率	圖片	尺寸
TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機(jī)晶振,2520四腳貼片晶振 TYETBLSANF-38.400000,TCXO晶振,智能手機(jī)晶振,2520四腳貼片晶振,針對智能手機(jī)對通信信號穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,TYETBLSANF-38.400000晶振憑借TCXO技術(shù),將頻率穩(wěn)定度控制在±0.5ppm(典型值),有效抵消不同使用環(huán)境下的溫度波動(支持-30℃~+85℃寬溫域),確保5G/4G信號接收與傳輸?shù)倪B貫性.2520四腳貼片封裝不僅簡化了主板焊接工藝,還提升了元件與電路板的連接穩(wěn)定性,適配主流智能手機(jī)的射頻模塊與基帶芯片,為高清通話,高速數(shù)據(jù)傳輸提供可靠頻率基準(zhǔn).	38.4 MHz		2.50mm x 2.00mm
ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振 ECS-TXO-2016-33-250-TR,溫補(bǔ)晶振,無線物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,微型表面貼裝晶振,以"極致微型化+高精度溫補(bǔ)"為核心亮點,2016(2.0mm×1.6mm)封裝尺寸突破空間限制,適配高密度PCB板布局,尤其適合無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中體積敏感的設(shè)備(如微型藍(lán)牙模塊,LoRaWAN傳感器).內(nèi)置的高精度晶振溫補(bǔ)電路采用數(shù)字化溫度補(bǔ)償算法,能實時采集環(huán)境溫度并動態(tài)修正晶體振蕩頻率,將全溫區(qū)頻率偏差壓縮至±3ppm以下,遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶體振蕩器的±20ppm指標(biāo).此外,該封裝采用無鉛回流焊兼容設(shè)計,支持自動化量產(chǎn)流程,可大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)效率,同時密封式結(jié)構(gòu)能有效隔絕濕度,粉塵干擾,延長設(shè)備在戶外場景的使用壽命.	25 MHz		2.00mm x 1.60mm
RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器 RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶體振蕩器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封裝,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定16.384MHz,憑借Raltron成熟的晶體切割與封裝工藝,在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)可實現(xiàn)±25ppm的頻率穩(wěn)定度,能有效抵御溫度波動,振動等環(huán)境干擾,為醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,工業(yè)控制模塊等對時序精度要求嚴(yán)苛的設(shè)備,提供持續(xù)穩(wěn)定的時鐘信號支撐,是保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令執(zhí)行準(zhǔn)確性的關(guān)鍵元器件.	30 MHz		3.20mm x 2.50mm
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器 O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.	10MHz		2.50mm x 2.00mm
O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振 O26,0-JT21G-E-M-1,8-LF,TCXO振蕩器,2016有源晶振,無線應(yīng)用晶振,針對無線設(shè)備依賴電池供電,需極致低功耗的特性,其超薄設(shè)計(0.6mm厚度)能適配柔性PCB板彎曲場景,如可穿戴無線健康監(jiān)測設(shè)備的弧形機(jī)身,避免因封裝厚度導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)設(shè)計受限.同時,該封裝兼容高速SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.8%以上,可滿足無線設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,降低生產(chǎn)環(huán)節(jié)的人工成本與不良率.	26MHz		2.00mm x 1.60mm
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振 O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,歐美Jauch晶振,3225晶振,無線WiFi應(yīng)用晶振,作為歐美Jauch針對無線場景推出的經(jīng)典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,這一規(guī)格是WiFi路由器,無線AP,智能家電WiFi模塊的主流適配尺寸,可直接替換傳統(tǒng)同封裝晶振,無需修改PCB板布局,大幅降低設(shè)備制造商的升級成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度電路設(shè)計,例如在WiFi6路由器的多層PCB板中,可與射頻芯片,功率放大器緊密布局,節(jié)省垂直空間,同時兼容SMT自動化焊接工藝,焊接良率達(dá)99.7%以上,滿足WiFi設(shè)備大規(guī)模量產(chǎn)需求,避免手工焊接導(dǎo)致的虛焊,錯焊問題.	40MHz		3.20mm x 2.50mm
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振 O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金屬封裝晶振,3.3V供電電壓,Jauch晶振,采用全金屬密封封裝設(shè)計,相較于塑料封裝晶振,具備更強(qiáng)的抗物理沖擊,防腐蝕與電磁屏蔽能力.金屬外殼能有效隔絕灰塵,濕氣及化學(xué)污染物,在工業(yè)車間(粉塵較多),戶外設(shè)備箱(雨雪環(huán)境)等場景中,可滿足IP54級防護(hù)需求,避免內(nèi)部晶體單元因環(huán)境侵蝕導(dǎo)致性能衰減.同時,金屬材質(zhì)的電磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工業(yè)電機(jī),高頻設(shè)備產(chǎn)生的電磁干擾,確保19.20MHz時鐘信號純凈輸出,尤其適配對穩(wěn)定性要求高的工業(yè)控制,戶外通信設(shè)備.	19.2MHz		3.20mm x 2.50mm
CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振 CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低電壓驅(qū)動晶振,蜂窩電話設(shè)備晶振,作為西鐵城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮點在于低電壓驅(qū)動特性,支持1.8V~3.3V寬電壓范圍供電,完美契合蜂窩電話設(shè)備(如4G/5G手機(jī),物聯(lián)網(wǎng)蜂窩終端)的低功耗供電架構(gòu).相比傳統(tǒng)需5V驅(qū)動的晶振,其低電壓設(shè)計可直接匹配手機(jī)主板的鋰電池供電邏輯,無需額外電壓轉(zhuǎn)換模塊,既簡化電路設(shè)計,又減少電能損耗,為蜂窩設(shè)備的續(xù)航優(yōu)化提供關(guān)鍵支持.	13 MHz		5.00mm x 3.20mm
T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振 T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,無線通信晶振,Greenray格林雷晶振作為專業(yè)晶振廠商的技術(shù)積淀與品質(zhì)管控體系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E從原材料篩選到成品出廠均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛測試:包括高低溫循環(huán)測試(-40℃至85℃工業(yè)級溫區(qū)),振動沖擊測試,電磁兼容測試等,確保在無線通信設(shè)備的長期運行中保持穩(wěn)定性能.格林雷的進(jìn)口制造工藝與標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)流程,可追溯每一顆晶振的生產(chǎn)環(huán)節(jié),使其符合工業(yè)級電子元件可靠性標(biāo)準(zhǔn),能抵御無線通信環(huán)境中復(fù)雜的電磁輻射與溫度波動,大幅降低因晶振故障導(dǎo)致的通信設(shè)備停機(jī)風(fēng)險,為無線通信系統(tǒng)的持續(xù)運行提供品質(zhì)保障.	50.0MHz		22.9 x 17.8mm
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器 T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可靈活集成于空間受限的移動電子設(shè)備中.其適配主流電子系統(tǒng)供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設(shè)計,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極低范圍,能為移動無線設(shè)備的信號傳輸,數(shù)據(jù)處理模塊提供穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn),同時具備應(yīng)對高沖擊環(huán)境的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,是平衡“高頻精度”與“環(huán)境耐受性”的理想頻率控制元件.	100.0MHz		14.20mm x 9.14mm
T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振 T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗輻射封裝晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具備抗輻射特性的石英插件式有源晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定為10.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足各類低功耗電子設(shè)備的供電需求.其采用石英晶體作為核心頻率發(fā)生元件,依托成熟的晶體加工工藝,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極小范圍,同時以插件式結(jié)構(gòu)設(shè)計搭配LG封裝,兼顧安裝便捷性與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,能輕松適配傳統(tǒng)穿孔電路板,為通信,工業(yè)控制,航天等領(lǐng)域設(shè)備提供精準(zhǔn),可靠的基礎(chǔ)時鐘信號,是對頻率穩(wěn)定性與安裝兼容性有雙重需求場景的理想選擇.	10.0MHz		20.3 x 12.7mm
T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛(wèi)星晶振,格林雷進(jìn)口晶振,溫補(bǔ)晶振 T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型衛(wèi)星晶振,格林雷進(jìn)口晶振,溫補(bǔ)晶振可實時感知微型衛(wèi)星在太空中面臨的極端溫度環(huán)境(-55℃至125℃寬溫區(qū)),并通過智能補(bǔ)償算法動態(tài)修正頻率偏差,使頻率溫度漂移系數(shù)遠(yuǎn)優(yōu)于普通晶振,達(dá)到工業(yè)級頂尖水平.這一特性確保衛(wèi)星在軌道運行中,即便遭遇太陽輻照,陰影區(qū)切換等溫度劇烈變化場景,仍能保持10.0MHz頻率的超高穩(wěn)定性,避免因頻率偏移導(dǎo)致的衛(wèi)星通信中斷,數(shù)據(jù)傳輸誤碼等關(guān)鍵問題,保障微型衛(wèi)星任務(wù)的精準(zhǔn)執(zhí)行.	10.0MHz		3 4.8 mm x 2 0.2 mm
T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測系統(tǒng),高精度晶振 T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射頻遙測系統(tǒng),高精度晶振,核心輸出頻率穩(wěn)定在100.0MHz,工作電壓適配3.3V低壓場景,滿足系統(tǒng)低功耗運行需求.其采用LG封裝形式,具備緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計,可靈活集成于射頻遙測設(shè)備的狹小電路板空間,同時依托Greenray晶振成熟的晶振制造工藝,初始頻率偏差控制在極低范圍,為射頻信號的精準(zhǔn)傳輸提供基礎(chǔ)頻率保障,是遙測系統(tǒng)中頻率基準(zhǔn)的可靠選擇.	100.0MHz		17.27 x 17.27mm
CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網(wǎng)應(yīng)用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振 CTXXPC3LZLD-100.0,CMOS輸出晶振,智能電網(wǎng)應(yīng)用晶振,Cardinal卡迪納爾晶振,可在-40℃~85℃寬溫區(qū)間內(nèi)穩(wěn)定工作,頻率穩(wěn)定度控制在±5ppm以內(nèi),能抵御電網(wǎng)戶外設(shè)備面臨的高溫暴曬,低溫嚴(yán)寒等極端環(huán)境,CMOS輸出的高驅(qū)動能力可確保時鐘信號在長距離傳輸(如從配電房到變電站)中不失真,為智能電網(wǎng)的遠(yuǎn)程監(jiān)控,故障診斷設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn),減少因環(huán)境變化導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險,提升電網(wǎng)運行可靠性.	100MHz		3.20mm x 2.50mm
CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振 CXT25SLZ-A6B4-24.0,削峰正弦波輸出晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,2520晶振,憑借2520微型封裝與優(yōu)化的功耗設(shè)計,成為便攜式電子設(shè)備的理想時鐘部件.作為溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,其在實現(xiàn)24.0MHz精準(zhǔn)頻率輸出的同時,工作電流低至5mA以下,相比傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振功耗降低約25%,可延長智能穿戴設(shè)備,手持檢測儀器的續(xù)航時間,削峰正弦波輸出無需額外信號調(diào)理電路,能直接適配設(shè)備的低電壓供電系統(tǒng)(3.3V/5V兼容),且2520封裝可節(jié)省電路板空間,助力便攜式設(shè)備實現(xiàn)輕薄化設(shè)計,同時保障設(shè)備在戶外低溫,室內(nèi)高溫等場景下的時鐘穩(wěn)定性.	24MHz		2520mm
CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設(shè)備晶振,TCXO晶振 CTX5SLZ-A7B4M-16.0,Cardinal石英晶振,CTX5測試設(shè)備晶振,TCXO晶振,具備出色的抗干擾能力.在電磁環(huán)境復(fù)雜的測試場景(如多設(shè)備同時運行的實驗室)中,其能抵御外界電磁輻射,電源噪聲的干擾,16.0MHz頻率輸出始終保持穩(wěn)定；同時快速起振特性(起振時間＜5ms)可讓測試設(shè)備開機(jī)后迅速進(jìn)入工作狀態(tài),減少等待時間,提升測試效率,是工業(yè)級測試設(shè)備的可靠時鐘部件.	16MHz		5.00mm x 3.20mm
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振 CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,針對智能手機(jī)復(fù)雜的電磁環(huán)境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補(bǔ)技術(shù)強(qiáng)化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導(dǎo)致的頻率偏移,溫補(bǔ)特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩(wěn)定輸出為手機(jī)射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩(wěn)定導(dǎo)致的通話斷線,網(wǎng)絡(luò)卡頓	40MHz		3.20mm x 2.50mm
CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振 CTX2SLZ-A7B4M-20.0,Cardinal有源晶振,2016晶振,GPS全球定位系統(tǒng)晶振,作為Cardinal旗下針對嚴(yán)苛場景開發(fā)的有源晶振,CTX2SLZ-A7B4M-20.0以2016小封裝實現(xiàn)工業(yè)級可靠性,可穩(wěn)定應(yīng)用于GPS晶振全球定位系統(tǒng)及各類工業(yè)設(shè)備.產(chǎn)品具備出色的抗電磁干擾(EMI)能力與寬溫工作范圍(-40℃~85℃),能抵御工業(yè)環(huán)境中的電壓波動,溫度驟變等干擾,為GPS基站,地質(zhì)勘探定位設(shè)備提供持續(xù)穩(wěn)定的時鐘信號,避免因晶振性能波動導(dǎo)致的定位漂移,保障數(shù)據(jù)采集與位置追蹤的準(zhǔn)確性.	20MHz		2.00mm x 1.60mm
TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振 TX-T30-25JP05-19.44M-TR,5032石英振蕩器,TX-T削峰正弦波輸出晶振,作為典型的5032石英振蕩器,TX-T30-25JP05-19.44M-TR采用5.0mm×3.2mm的貼片封裝設(shè)計,在尺寸上實現(xiàn)"性能與空間"的平衡:相較于更大尺寸的振蕩器,其體積更小巧,可靈活嵌入PCB板密集布局中,為路由器,工業(yè)網(wǎng)關(guān)等設(shè)備的小型化設(shè)計節(jié)省空間;同時,貼片式結(jié)構(gòu)完全兼容全自動SMT貼裝工藝,焊盤布局符合行業(yè)通用標(biāo)準(zhǔn),能減少人工干預(yù)帶來的誤差,提升批量生產(chǎn)效率.此外,封裝外殼采用高強(qiáng)度陶瓷材質(zhì),具備良好的抗振動,抗沖擊性能,有效降低外部機(jī)械干擾對振蕩器性能的影響.	19.44MHz		5.00mm x 3.20mm
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振 TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競爭力源于TCXO溫補(bǔ)晶振技術(shù):內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,通過實時采樣環(huán)境溫度并動態(tài)修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi),可將頻率穩(wěn)定度控制在±1ppm以內(nèi)(具體以產(chǎn)品規(guī)格書為準(zhǔn)).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環(huán)境對頻率的干擾,即使在戶外物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,車載電子等復(fù)雜溫度場景中,仍能持續(xù)輸出12.800MHz的穩(wěn)定時鐘信號,避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸錯誤或設(shè)備運行故障.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振 TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振,3225晶振,微處理器晶振,作為Transko晶振旗下TX-L數(shù)字補(bǔ)償晶振系列的代表性產(chǎn)品,TX3-L25JP05-10.000M-TR憑借品牌在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積累,實現(xiàn)了"高精度+高適配"的雙重優(yōu)勢.其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)鎖定為10.000MHz,可滿足多數(shù)電子設(shè)備對基礎(chǔ)時鐘信號的需求;型號中"TR"標(biāo)識對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化封裝工藝,搭配TX-L系列專屬的數(shù)字補(bǔ)償技術(shù),既區(qū)別于傳統(tǒng)溫補(bǔ)晶振的模擬補(bǔ)償方案,又能通過數(shù)字化算法提升頻率調(diào)節(jié)精度,為微處理器、物聯(lián)網(wǎng)模塊等核心設(shè)備提供穩(wěn)定的頻率支撐.	10MHz		3225mm
TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振 TXZ-K05OP05-12.800M,7050貼片晶振,智能手機(jī)晶振,TX-K低功耗晶振,作為搭載專業(yè)技術(shù)的TX-K低功耗晶振系列代表,TXZ-K05OP05-12.800M憑借成熟的頻率控制技術(shù),在性能與功耗平衡上表現(xiàn)突出.其標(biāo)稱頻率精準(zhǔn)設(shè)定為12.800MHz,既能滿足電子設(shè)備對時鐘信號的穩(wěn)定需求,又依托低功耗設(shè)計,有效降低設(shè)備能耗.同時,產(chǎn)品遵循嚴(yán)格的生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),從核心元件選型到成品檢測均經(jīng)過多輪嚴(yán)苛驗證,為后續(xù)應(yīng)用場景提供堅實的性能基礎(chǔ),是低功耗電子領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)頻率控制選擇.	12.8MHz		7.0mm x 5.0mm
TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振 TX3-J25KP05-25.000M-TR,Transko高性能晶振,TX3溫補(bǔ)晶振,5032晶振,作為Transko旗下TX3系列的高性能溫補(bǔ)晶振,TX3-J25KP05-25.000M-TR承載了品牌30余年頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)沉淀.該晶振不僅通過ISO9001質(zhì)量認(rèn)證,更以25.000MHz標(biāo)稱頻率為核心輸出,搭配5032(5.0mm×3.2mm)貼片封裝,在保證高精度頻率信號的同時,滿足小型化電子設(shè)備的空間需求,是Transko針對無線通訊,消費電子領(lǐng)域推出的標(biāo)桿級溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品.	25.000M		5032 mm
M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振 M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場景設(shè)計的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過軍工級精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺,衛(wèi)星通信終端的射頻信號處理需求.作為歐美市場主流的軍事通信晶振,其通過了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰(zhàn)場復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對抗信號)的影響,避免通信信號失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場環(huán)境,且抗振動性能優(yōu)異	52.0000MHz		2.5 x 3.2 mm
M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl無線基站晶振 M60532GSN12.0000MHz,TCXO有源晶振,5032晶振,MtronPTl無線基站晶振,M60532GSN12.0000MHz依托MtronPTl溫補(bǔ)晶振(麥特倫皮)在無線通信計時領(lǐng)域的技術(shù)積累,成為兼具12.0000MHz精準(zhǔn)頻率,TCXO溫補(bǔ)晶振有源特性與5032封裝的無線基站專用晶振.在基站的MassiveMIMO(大規(guī)模天線)系統(tǒng)中,其TCXO的高精度頻率輸出能確保多天線通道間的時序同步,減少通道間的相位差(控制在±1°以內(nèi)),提升信號波束賦形的精準(zhǔn)度,增強(qiáng)基站的覆蓋能力與抗干擾性能.	12MHz		5.00mm x 3.20mm
M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振 M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振,M60291HFSN26.0000MHz是MtronPTl麥特倫皮推出的M6029系列晶振,以26.0000MHz精準(zhǔn)頻率和削峰正弦波輸出為核心優(yōu)勢.其削峰正弦波信號具備低噪聲,高純度特性,在工業(yè)自動化設(shè)備的信號傳輸中,能有效減少干擾,確保數(shù)據(jù)采集與控制指令的精準(zhǔn)同步.作為M6029系列的代表產(chǎn)品,它延續(xù)了品牌嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),支持穩(wěn)定的頻率輸出,適配各類對時鐘信號質(zhì)量要求較高的場景,如智能儀表,工業(yè)通信模塊等,為設(shè)備高效運行提供可靠時基.	26MHz		5x7 mm

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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過去一年里國外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點,導(dǎo)致進(jìn)口晶振來料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因為越來越多的美國,德國,英國,法國,瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國市場,導(dǎo)致日系和臺產(chǎn)晶振沒有前幾年那么熱銷,但仍然占據(jù)市場的大半份額.
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