富士晶振,貼片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
           富士晶振公司主要以時(shí)鐘晶體，電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā)，在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。富士的COM有限公司20項(xiàng)，成為其在2013年20周年會(huì)，管理理念和“誠(chéng)信行動(dòng)”“大膽挑戰(zhàn)”，“社會(huì)貢獻(xiàn)”，即滿(mǎn)足客戶(hù)需求的產(chǎn)品，服務(wù)的報(bào)價(jià)始終牢記，戶(hù)，公事公辦，我們將以員工和共存共榮。
           貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。

1.電源旁路電容
          使用本產(chǎn)品時(shí)，請(qǐng)放置一個(gè)約0.01的旁路電容μF，介于電源和GND之間（盡可能靠近產(chǎn)品終端盡可能）。
2.安裝表面貼裝晶體時(shí)鐘振蕩器
（1）安裝電路板后溫度快速變化
           當(dāng)安裝板的材料為表面安裝時(shí)陶瓷有晶體時(shí)鐘振蕩器封裝膨脹系數(shù)不同于陶瓷的膨脹系數(shù)材料，焊接的圓角部分可能會(huì)破裂，如果受到影響長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)發(fā)生極端溫度變化。你在這樣的條件下，建議情況是這樣的事先檢查過(guò)。
（2）通過(guò)自動(dòng)安裝進(jìn)行沖擊
           當(dāng)有源晶體被吸附或吸入時(shí)自動(dòng)安裝或超過(guò)的沖擊過(guò)程安裝振蕩器時(shí)會(huì)發(fā)生指定值板，振蕩器的特性會(huì)改變或惡化。
（3）板彎曲應(yīng)力
           將晶體時(shí)鐘振蕩器焊接到印刷后板，彎曲板可能會(huì)導(dǎo)致焊接部分剝落關(guān)閉或振蕩器封裝由于機(jī)械應(yīng)力而破裂。
3.抗跌落沖擊力
           本目錄中的產(chǎn)品設(shè)計(jì)得非常高抗自由落體沖擊（最多三次）。但是，如果錯(cuò)誤地將產(chǎn)品從桌子等處丟棄，為確保最佳性能，建議您使用再次測(cè)量產(chǎn)品的性能或您要求我們?cè)俅螠y(cè)量它。
4.靜電
          本目錄中的產(chǎn)品使用CMOS IC作為其有源產(chǎn)品元素。因此，在一個(gè)環(huán)境中處理產(chǎn)品對(duì)抗靜電的措施拍攝。
5.耐高溫
           關(guān)于貼片振蕩器耐高溫性，使用產(chǎn)品時(shí)在溫度為+ 125°C的極端環(huán)境中超過(guò)24小時(shí)，產(chǎn)品的所有特點(diǎn)無(wú)法保證。要特別注意存放產(chǎn)品在正確的溫度范圍內(nèi)。
6. EMI
          當(dāng)您考慮EMI時(shí)，低電源電壓建議使用（例如2.5V，1.8V，1.5V或0.9V）。此外，請(qǐng)事先咨詢(xún)我們有關(guān)的組合針對(duì)上述EMI的兩種對(duì)策。
7.超聲波清洗
           當(dāng)進(jìn)行本目錄中產(chǎn)品的超聲波清潔時(shí)根據(jù)其安裝狀態(tài)和清潔條件等，該產(chǎn)品的晶體振蕩器可能會(huì)發(fā)生共振斷裂。在超聲波清潔之前，請(qǐng)務(wù)必檢查條件。富士晶振,貼片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振

          高性能晶振諧振腔的形式模式，但泛音振蕩或基波。振蕩開(kāi)始代替。在基本諧振的情況下（MHz頻段）反饋電阻通常是1米。在泛音諧振器（兆赫頻帶）的情況下，值取決于IC和頻率特性，但在幾個(gè)范圍內(nèi)。在的案例（kHz頻段），需要連接一個(gè)電阻10米或更。限制流入諧振器的電流，調(diào)節(jié)負(fù)電阻和勵(lì)磁。電平，防止諧振腔的反常振蕩，抑制頻率波動(dòng)。C1、C2電容器調(diào)節(jié)負(fù)電阻、勵(lì)磁電平和振蕩頻率。還設(shè)置有給定負(fù)載能力。

          適當(dāng)?shù)目刂齐娮柚担≧D）取決于的類(lèi)型，頻帶和設(shè)備的價(jià)值。電容器（C1，C2）。精確值是通過(guò)測(cè)量進(jìn)口石英水晶振動(dòng)子振蕩電路的特性來(lái)確定的（包括負(fù)電阻和驅(qū)動(dòng)級(jí)）。AT切割諧振器（兆赫頻帶）的參考值在幾個(gè)范圍內(nèi)。音叉式諧振器（kHz頻段）的參考值在100 K范圍。安裝電容器的適當(dāng)值取決于諧振器的類(lèi)型、頻帶、控制電阻器的值和振蕩的順序，在3 pF的范圍內(nèi)- 33 pF左右，僅供參考。

          此外，2016封裝晶體諧振器振蕩頻率與測(cè)量點(diǎn)不同。1、測(cè)量緩沖輸出2、振蕩級(jí)輸出測(cè)量三.通過(guò)電容器測(cè)量振蕩級(jí)輸出圖5示出以上1-3個(gè)測(cè)量點(diǎn)和所測(cè)量的除緩沖器輸出外，振蕩頻率較低。

         負(fù)載電容:如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同，可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差，如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。其中CS表示電路的雜散電容。富士晶振,貼片晶振,FSX-2MS晶振,2016晶振

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