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當(dāng)前位置：首頁(yè) » 溫補(bǔ)晶振 » 差分晶振

標(biāo)題描述	頻率	圖片	尺寸
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,LVDS差分振蕩器 SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,100MHz高頻輸出適配醫(yī)療設(shè)備高速數(shù)據(jù)處理需求,LVDS差分晶振技術(shù)解決了醫(yī)療環(huán)境的電磁干擾痛點(diǎn),3225微型封裝助力設(shè)備小型化升級(jí).產(chǎn)品依托EPSON在石英晶體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時(shí)通過(guò)醫(yī)療行業(yè)合規(guī)認(rèn)證,縮短客戶(hù)產(chǎn)品認(rèn)證周期.	100.0MHz		3225mm
QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振 QTCC576LWD9-156.250MHZ,7050差分晶振,156.25M高頻晶振,在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧功能性與實(shí)用性:7050封裝內(nèi)部采用密封陶瓷結(jié)構(gòu),能有效隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,同時(shí)提升器件抗振動(dòng),抗沖擊能力;差分輸出接口支持100Ω標(biāo)準(zhǔn)差分阻抗匹配,可通過(guò)外部電阻微調(diào),適配不同傳輸距離的應(yīng)用場(chǎng)景.	156.25M		7050mm
QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振 QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS輸出晶振,針對(duì)高頻信號(hào)需求場(chǎng)景專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化,LVDS輸出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端處理器的時(shí)鐘輸入接口,無(wú)需額外信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊,簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程.在5G基站設(shè)備中,其125MHz高頻特性可支撐高速數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序同步;在工業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)中,能保障多節(jié)點(diǎn)數(shù)據(jù)交互的時(shí)鐘一致性;此外,還可應(yīng)用于醫(yī)療影像設(shè)備,高端測(cè)試儀器等對(duì)信號(hào)純度與頻率精度要求極高的場(chǎng)景,為設(shè)備核心功能提供穩(wěn)定時(shí)序支撐.	125M		7050mm
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振 LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國(guó)普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無(wú)需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類(lèi)型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.	100MHz		7050mm
LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振 LFSPXO083320RL3K,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,智能手環(huán)晶振,針對(duì)藍(lán)牙耳機(jī)與智能手環(huán)的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍(lán)牙耳機(jī)場(chǎng)景中,其低抖動(dòng)石英振蕩器信號(hào)可減少音頻傳輸延遲,配合藍(lán)牙芯片實(shí)現(xiàn)高清語(yǔ)音通話(huà)與流暢音樂(lè)播放,在智能手環(huán)場(chǎng)景中,支持心率監(jiān)測(cè),運(yùn)動(dòng)計(jì)步等功能的時(shí)鐘同步,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的時(shí)效性.同時(shí),晶振抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,可避免與穿戴設(shè)備內(nèi)部藍(lán)牙模塊,射頻電路產(chǎn)生信號(hào)干擾,保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振 CPPV7-BR-40.000,Cardinal卡迪納爾晶振,CPPV7差分輸出晶振,作為一款典型的差分輸出晶振,CPPV7-BR-40.000通過(guò)兩路相位相反的差分信號(hào)輸出,大幅提升了信號(hào)抗干擾能力和傳輸距離.在高速數(shù)據(jù)處理場(chǎng)景中,差分信號(hào)可有效抵消線路間的串?dāng)_和外部電磁輻射影響,確保40MHz頻率信號(hào)在長(zhǎng)距離傳輸后仍保持低抖動(dòng)特性,實(shí)測(cè)抖動(dòng)值可控制在工業(yè)級(jí)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi).此外,差分輸出設(shè)計(jì)還能降低對(duì)電源電壓波動(dòng)的敏感度,在寬電壓輸入條件下(通常兼容3.3V/5V主流供電),仍維持頻率穩(wěn)定度在±20ppm甚至更高精度,滿(mǎn)足精密儀器,通信設(shè)備對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的高要求.	40 MHz		7.00mm x 5.00mm
NX3231D0156.250000,專(zhuān)業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器 NX3231D0156.250000,專(zhuān)業(yè)視頻設(shè)備晶振,3225石英晶振,LVDS晶體振蕩器,采用3225標(biāo)準(zhǔn)石英貼片封裝,體積小巧(3.2mm×2.5mm),完美適配專(zhuān)業(yè)視頻設(shè)備內(nèi)部高密度電路布局.相比傳統(tǒng)大尺寸晶振,3225封裝可節(jié)省40%以上的PCB空間,為視頻設(shè)備小型化設(shè)計(jì)(如便攜式專(zhuān)業(yè)攝像機(jī),緊湊型視頻編碼器)提供支持,同時(shí),石英材質(zhì)具備優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性與機(jī)械強(qiáng)度,在設(shè)備移動(dòng)或振動(dòng)環(huán)境下(如戶(hù)外拍攝場(chǎng)景),仍能保持頻率輸出穩(wěn)定,避免因封裝形變影響視頻時(shí)序.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振 531FC155M520DG,Skyworks進(jìn)口晶振,時(shí)鐘生成器晶振,LVDS輸出晶振,該晶振搭載LVDS差分輸出晶振技術(shù),在信號(hào)傳輸過(guò)程中能有效抵消共模干擾,相比傳統(tǒng)單端輸出,信號(hào)抗干擾能力提升顯著.在工業(yè)控制,高端電子設(shè)備等復(fù)雜電磁環(huán)境下,可減少外界干擾對(duì)時(shí)鐘信號(hào)的影響,保證155.520MHz時(shí)鐘信號(hào)以低抖動(dòng)(典型值低至亞皮秒級(jí))傳輸,為設(shè)備高精度數(shù)據(jù)處理,高速信號(hào)交互提供純凈的時(shí)鐘源,避免因信號(hào)干擾導(dǎo)致的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤或運(yùn)算延遲.	155.52 MHz		7.0mm x 5.0mm
DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振 DSC1122CI1-156.2500,Microchip有源晶振,LVPECL晶振,DSC1122晶振,依托品牌成熟的研發(fā)體系與嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造均經(jīng)過(guò)層層把關(guān).Microchip在晶振領(lǐng)域擁有多年技術(shù)積累,其生產(chǎn)流程符合國(guó)際質(zhì)量管理體系,原材料采購(gòu)嚴(yán)格篩選,確保每一顆晶振的性能一致性與可靠性.同時(shí),品牌提供完善的技術(shù)支持服務(wù),包括應(yīng)用方案指導(dǎo),樣品測(cè)試協(xié)助及售后問(wèn)題響應(yīng),能幫助客戶(hù)快速解決設(shè)計(jì)與應(yīng)用中的難題,降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn),此外,Microchip全球化的供應(yīng)鏈體系還能保障產(chǎn)品交付的及時(shí)性,滿(mǎn)足客戶(hù)批量生產(chǎn)需求.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振 DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,HCSL輸出晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225封裝(尺寸約3.2mm×2.5mm),具備顯著的空間優(yōu)勢(shì):相較于更大尺寸的晶振,3225封裝可大幅節(jié)省PCB板布局空間,尤其適配存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,小型通信模塊等高密度PCB設(shè)計(jì)場(chǎng)景,助力設(shè)備向小型化,集成化方向發(fā)展.同時(shí),3225封裝的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,具備良好的抗跌落與抗振動(dòng)性能,能在設(shè)備組裝與運(yùn)輸過(guò)程中有效保護(hù)晶振核心部件,降低物理?yè)p傷風(fēng)險(xiǎn),保障產(chǎn)品良率與使用壽命.	125MHz		3.20mm x 2.50mm
DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振 DSC1124CI2-156.2500,HCSL差分晶振,Microchip微芯晶振,高穩(wěn)定性晶振,作為Microchip旗下高穩(wěn)定性晶振代表,DSC1124CI2-156.2500依托微芯成熟的晶振制造工藝,在溫度穩(wěn)定性上表現(xiàn)卓越,寬溫工作范圍內(nèi)(通常覆蓋-40℃至85℃工業(yè)級(jí)溫度)頻率偏差極小,可低至±25ppm甚至更優(yōu)水平;同時(shí)具備低功耗特性,靜態(tài)電流控制在極低范圍,能減少設(shè)備整體功耗,延長(zhǎng)便攜式或低功耗設(shè)備的續(xù)航時(shí)間,是兼顧穩(wěn)定性與節(jié)能需求的理想選擇.	156.25MHz		3.20mm x 2.50mm
CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振 CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,LVDS表面貼裝晶振,除核心高頻性能外,該晶振還具備出色的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,常溫下年老化率低至±3ppm,能長(zhǎng)期維持頻率精度,減少設(shè)備后期校準(zhǔn)頻率.其采用無(wú)鉛環(huán)保封裝材料,符合RoHS與REACH標(biāo)準(zhǔn),可適配綠色電子設(shè)備生產(chǎn)需求,同時(shí)支持-55℃~125℃寬溫?cái)U(kuò)展型號(hào)定制,能滿(mǎn)足軍工,航空航天等極端環(huán)境下的高頻時(shí)鐘需求.	155.52 MHz		5.00mm x 3.20mm
CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振 CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美國(guó)進(jìn)口晶振,作為一款通用性極強(qiáng)的SMD封裝晶振系列,以其標(biāo)準(zhǔn)化的3225振蕩器封裝尺寸成為消費(fèi)電子,工業(yè)控制等領(lǐng)域的主流選擇,工作電壓涵蓋1.8V,2.5V,3.3V等常見(jiàn)規(guī)格,適配低功耗與標(biāo)準(zhǔn)電壓設(shè)計(jì)場(chǎng)景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高純度石英晶體作為諧振核心,結(jié)合先進(jìn)的光刻鍍膜工藝與精密封裝技術(shù),確保產(chǎn)品具備優(yōu)異的頻率一致性.	155.52 MHz		3.20mm x 2.50mm
SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛(ài)普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器 SG3225EEN156.250000M-DJGA3,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備晶振,愛(ài)普生晶振,低相位抖動(dòng)晶體振蕩器,依托品牌在晶體器件領(lǐng)域數(shù)十年的技術(shù)積累,從石英晶體選材到封裝工藝均經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛品控.該器件采用3225小型晶振標(biāo)準(zhǔn)封裝(3.2mm×2.5mm),輸出頻率精準(zhǔn)設(shè)定為156.250000MHz,完美匹配高端網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高頻時(shí)鐘信號(hào)的需求.其內(nèi)部集成了愛(ài)普生獨(dú)有的低損耗振蕩電路,在確保頻率穩(wěn)定性的同時(shí),還能有效降低信號(hào)傳輸過(guò)程中的能量損耗,為路由器,交換機(jī),服務(wù)器等核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供長(zhǎng)期可靠的時(shí)間基準(zhǔn),是企業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)中"零故障"運(yùn)行的關(guān)鍵器件之一.	156.25 MHz		3.20mm x 2.50mm
EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛(ài)普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振 EG-2102CB156.2500M-LGPAL3,日產(chǎn)愛(ài)普生晶振,EG-2102CB晶振,LVDS差分晶振,繼承了該系列"高頻化,低損耗,小型化"的核心優(yōu)勢(shì).系列專(zhuān)屬的優(yōu)化振蕩電路設(shè)計(jì),可在156.2500MHz高頻輸出下,將信號(hào)傳輸損耗控制在最低水平,同時(shí)支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電電壓,兼容主流電子設(shè)備的電源架構(gòu).此外,EG-2102CB系列特有的溫度補(bǔ)償優(yōu)化技術(shù),能在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)維持穩(wěn)定的頻率輸出,配合系列統(tǒng)一的封裝尺寸(5.0mm×3.2mm),為設(shè)備廠商提供"系列化選型,標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)"的便利,大幅降低多型號(hào)設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)成本.	156.25 MHz		5.00mm x 3.20mm
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振 EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖動(dòng)鋸齒波振蕩器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延續(xù)了該系列"高頻精準(zhǔn),穩(wěn)定可靠"的核心基因.系列專(zhuān)屬的優(yōu)化晶體切割工藝與振蕩電路設(shè)計(jì),使其能穩(wěn)定輸出200.0000MHz高頻信號(hào),且在全工作溫度范圍內(nèi)保持出色的頻率一致性.同時(shí),該型號(hào)沿用系列統(tǒng)一的封裝規(guī)格,不僅適配EG-2121CA系列既有的硬件設(shè)計(jì)方案,降低廠商更換型號(hào)的研發(fā)成本,還憑借系列成熟的量產(chǎn)工藝,確保每一顆器件的性能參數(shù)偏差控制在極小范圍,成為高頻設(shè)備選型中"兼容性強(qiáng),穩(wěn)定性高"的優(yōu)選晶振.	200 MHz		7.00mm x 5.00mm
358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 358L1600B5C2T差分輸出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面貼裝晶振 CTS西迪斯作為全球領(lǐng)先的頻率控制解決方案提供商,其358L系列晶振憑借卓越的性能與可靠的品質(zhì),在通信,工業(yè)自動(dòng)化,航空航天等領(lǐng)域備受青睞.該系列涵蓋差分輸出晶振,表面貼裝晶振等多個(gè)品類(lèi),其中358L1600B5C2T差分輸出晶振作為代表性型號(hào),集成了差分信號(hào)傳輸,高精度頻率控制與小型化設(shè)計(jì)等核心優(yōu)勢(shì),為高端電子設(shè)備提供穩(wěn)定,純凈的時(shí)鐘基準(zhǔn),彰顯了CTS石英晶振在頻率控制領(lǐng)域的技術(shù)積淀與創(chuàng)新能力	160 MHz		5.00mm x 3.20mm
光纖通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振蕩器光纖通道晶振,LV3345JEV-125.0MDK,LVDS差分晶振,2520有源晶振,Pletronics振蕩器 LV3345JEV-125.0MDK 是 Pletronics 專(zhuān)為光纖通道打造的 2520 封裝 LVDS 差分有源晶振。它輸出精準(zhǔn)的 125.0MHz 頻率，為光纖通信設(shè)備提供穩(wěn)定時(shí)鐘基準(zhǔn)。LVDS 差分傳輸方式使其抗干擾能力出眾，能有效抑制共模干擾，保障信號(hào)穩(wěn)定。2520 封裝便于集成在各類(lèi)光纖通信設(shè)備中。廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、長(zhǎng)距離光纖通信等場(chǎng)景，有助于提升光纖通道系統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸速度和穩(wěn)定性，是光纖通信領(lǐng)域值得信賴(lài)的晶振選擇。提升無(wú)線通信系統(tǒng)的性能和可靠性，是無(wú)線通信領(lǐng)域保障頻率穩(wěn)定的理想選擇。	125MHz		2.50 x 2.00mm
Pletronics進(jìn)口晶振,3225振蕩器,QL4444LEV-100.0M,LVDS輸出晶振,QL44L差分晶振 Pletronics進(jìn)口晶振,3225振蕩器,QL4444LEV-100.0M,LVDS輸出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 進(jìn)口的 3225 封裝振蕩器，為 LVDS 輸出的 QL44L 差分晶振。它可輸出精準(zhǔn)的 100.0MHz 頻率，為電子設(shè)備提供穩(wěn)定的時(shí)鐘基準(zhǔn)。LVDS 輸出方式抗干擾能力強(qiáng)，能確保信號(hào)穩(wěn)定傳輸。小巧的 3225 封裝便于集成。廣泛應(yīng)用于高速網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，有助于提升設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸速度和穩(wěn)定性，是高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的理想選擇。	100MHz		3.20 x 2.50mm
M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動(dòng)晶振,7050mm,電信應(yīng)用晶振 M6300S129 212.500000,MtronPTI低抖動(dòng)晶振,7050mm,電信應(yīng)用晶振，美國(guó)MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振廠家，生產(chǎn)的型號(hào)：M630x系列TCXO晶振，編碼為：M6300S129 212.500000，頻率：212.5MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±1.0ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，LVDS輸出差分晶振，TCXO溫補(bǔ)晶體振蕩器，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，溫補(bǔ)晶振，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，輕薄型，低相位噪聲，低電壓，低功耗，低抖動(dòng)，低損耗，低電平等特點(diǎn)。進(jìn)口晶振，應(yīng)用于：電信晶振，交換機(jī)晶振，路由器晶振，以太網(wǎng)晶振，光纖通道晶振，通信設(shè)備等。	212.5MHz		7.0x5.0mm
XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器 XO75LVD1-312M500-B25B3,Fortiming晶振,6G低功耗差分振蕩器,Fortiming晶振,XO75LVD1進(jìn)口有源晶振,差分晶振,XO75LVD1-312M500-B25B3晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出晶振,六腳貼片晶振,頻率312.5MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,低功耗晶振,低衰減晶振,低相位抖動(dòng)晶振,全球定位系統(tǒng)晶振,通用處理器晶振,高速轉(zhuǎn)換器晶振,服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)晶振.	312.5MHz		7.0x 5.0×2.0 mm
富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模塊差分晶振,歐美進(jìn)口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振蕩器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS輸出晶振,5032mm晶振,貼片石英晶振,SMD晶振,頻率167MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度0~70°C,小體積晶振,高品質(zhì)晶振,高穩(wěn)定性晶振,6G光模塊晶振,測(cè)試與測(cè)量設(shè)備晶振,移動(dòng)通信晶振,專(zhuān)業(yè)視頻設(shè)備晶振.	167MHz		5.0×3.2×1.4 mm
XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機(jī)差分晶振 XO75LVDS-106M250-B25B1,Fortiming晶振,LVDS晶振,6G交換機(jī)差分晶振,Fortiming晶振,XO75LVDS有源晶振,進(jìn)口晶振,XO75LVDS-106M250-B25B1晶振,LVDS輸出差分晶振,7050mm晶振,石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,頻率106.25MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性25ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)晶振,PCMCIA卡晶振,無(wú)線接入點(diǎn)晶振,智能設(shè)備晶振.	106.250MHz		7.0x 5.0×2.0 mm
XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振 XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模塊差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶體振蕩器,HCSL輸出晶振,SMD晶體,7050mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓3.3V,頻率穩(wěn)定性50ppm,工作溫度-40~85°C,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)內(nèi)部鎖相環(huán)晶振,6G模塊晶振,專(zhuān)為PCI Express應(yīng)用程序,英特爾芯片組等設(shè)計(jì).	125MHz		7.0x 5.0×1.8 mm
500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振 500DCAA200M000ACH,Silicon品牌,6G路由器差分晶振,Silicon晶振,Si500D差分晶振,進(jìn)口有源晶振,500DCAA200M000ACH晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出晶振,SMD晶振,4032貼片晶振,頻率200MHz,電壓3.3V,溫度穩(wěn)定性20ppm,工作溫度0~85°C,低功耗晶振,低相位抖動(dòng)晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,6G路由器晶振,個(gè)人電腦外圍設(shè)備晶振,網(wǎng)絡(luò)附屬存儲(chǔ)晶振,工業(yè)控制器晶振.	200MHz		4.0mm x 3.2mm
Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振 Silicon品牌,500DLAA125M000ACF,6G基站差分晶振,歐美進(jìn)口晶振,Silicon晶振,Si500D有源晶振,500DLAA125M000ACF晶振,石英晶體振蕩器,LVDS輸出差分晶振,4032mm晶振,六腳貼片晶振,頻率125MHz,電壓2.5V,溫度穩(wěn)定性10ppm,工作溫度0~70°C,抗沖擊晶振,抗振動(dòng)晶振,低老化晶振,6G基站晶振,無(wú)鎖相環(huán)晶振,數(shù)據(jù)中心晶振,微處理器時(shí)鐘晶振.	125MHz		4.0mm x 3.2mm

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資訊新聞

金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知: 金洛鑫電子2019春節(jié)放假通知

今天是2019年1月19日,還有16天就是除夕夜,回顧2018年頻率控制元器件行業(yè)也發(fā)生了不少大小事,在過(guò)去一年里國(guó)外許多晶振廠家都在加大力度發(fā)展LVDS,LV-PECL輸出的差分晶振;由于美金多次上漲,幾乎達(dá)到歷史高點(diǎn),導(dǎo)致進(jìn)口晶振來(lái)料成本提高;貼片晶振封裝尺寸成功制成至1.0*0.8mm;日系的KDS晶振,愛(ài)普生晶振,精工晶振,NDK晶振和京瓷晶振銷(xiāo)量同比往年有所下降等.金洛鑫電子是以上品牌的代理商,因?yàn)樵絹?lái)越多的美國(guó),德國(guó),英國(guó),法國(guó),瑞士,新西蘭,荷蘭,韓國(guó)等地方的進(jìn)口品牌進(jìn)駐中國(guó)市場(chǎng),導(dǎo)致日系和臺(tái)產(chǎn)晶振沒(méi)有前幾年那么熱銷(xiāo),但仍然占據(jù)市場(chǎng)的大半份額.
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