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XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對小型化設(shè)計要求較高的場景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標(biāo)準(zhǔn),符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.更多 +
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DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型貼片晶振,MEMS振蕩器
DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型貼片晶振,MEMS振蕩器,延續(xù)DSC6100系列"小型化"核心設(shè)計,采用超微型表面貼裝封裝(如3225封裝,即3.2mm×2.5mm),封裝高度僅0.8mm左右,相較于同頻率石英晶振,占位面積減少30%以上,能輕松嵌入PCB板空間緊張的設(shè)備,如智能穿戴設(shè)備,小型工業(yè)傳感器晶振,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)模塊等.同時,產(chǎn)品內(nèi)置完整振蕩電路與頻率校準(zhǔn)單元,無需外部匹配電容,電阻等元件,簡化硬件設(shè)計流程,降低物料成本與PCB布局復(fù)雜度,縮短產(chǎn)品研發(fā)周期.更多 +
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XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型貼裝晶振,日產(chǎn)晶振,專為小型化電子設(shè)備設(shè)計,核心定位為高頻,高穩(wěn)定性的時鐘信號源.型號中"48M000"明確其標(biāo)稱頻率為48MHz,屬于高頻石英晶振范疇,無內(nèi)置振蕩電路,需搭配外部驅(qū)動電路實現(xiàn)功能,作為日產(chǎn)元器件,其生產(chǎn)工藝與品控標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格遵循日本電子元器件行業(yè)規(guī)范,能為設(shè)備提供精準(zhǔn),穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn),適配對頻率精度與可靠性有高要求的電子場景,是小型貼片晶振設(shè)備實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)處理與通信的關(guān)鍵組件.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費電子等對空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計可減少外部應(yīng)力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振
347LB3C1562T,347石英貼片晶振,高性能壓控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品質(zhì)石英晶振貼片式設(shè)計,不僅簡化了PCB板裝配流程,提升生產(chǎn)效率,還能有效節(jié)省布局空間,適配小型貼片晶振化電子設(shè)備需求.其兼具高性能壓控特性,可通過外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,滿足通信設(shè)備,測試儀器等對頻率靈活性的要求,同時差分輸出設(shè)計大幅降低信號干擾,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性,是兼顧便捷裝配與卓越性能的理想選擇.更多 +
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MCO-6S-P進口有源晶振,48MHz,6G常用晶振,CMOS輸出晶振
更多 +MCO-6S-P進口有源晶振,48MHz,6G常用晶振,CMOS輸出晶振,QuartzCom晶振,MCO-6S-P進口有源晶振,CMOS輸出晶振,2520mm石英振蕩器,超小型貼片晶振,可編程寬頻率范圍晶振,頻率48MHz,電壓2.5V,工作溫度-20~70°C,頻率穩(wěn)定性25ppm,低抖動晶振,低老化晶振,6G常用晶振,移動應(yīng)用晶振,消費電子產(chǎn)品晶振,便攜式電子設(shè)備晶振.
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Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF-12.5PF-32.768KHz-2012mm
更多 +Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF-12.5PF-32.768KHz-2012mm,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF晶振,負(fù)載12.5PF,頻率32.768KHz,尺寸2012mm,超小型貼片晶振,Jauch石英晶振,通信設(shè)備晶振,微處理器晶振,智能手表晶振.
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KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,水晶振動子
更多 +1.0*0.8mm體積非常小的貼片石英晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高的精度和高的頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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KDS晶振,貼片晶振,DSX1210A晶振,小體積石英晶體
小體積貼片1210mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,這款貼片晶振適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(1.2*1.0*0.3mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高的耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DSX221SH晶振,無源石英晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,DST1610AL晶振
貼片石英晶體諧振器,又簡稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝,使產(chǎn)品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準(zhǔn)信號,其主要各項功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品. 本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定更多 +
- [新聞動態(tài)]村田NCU03系列電路板小型化的革新力量2025年12月09日 09:45
村田NCU03系列電路板小型化的革新力量
村田制作所作為電子元器件領(lǐng)域的佼佼者,一直以來都在不斷創(chuàng)新,致力于為市場提供高品質(zhì),高性能的電子元件.此次,村田擴充適用于高可靠性用途的0201英寸(0.6x0.3x0.3mm)NTC熱敏電阻"NCU03系列"的產(chǎn)品陣容,無疑是在電子元件小型化進程中的又一重大舉措.這一擴充使得NCU03系列能夠更好地滿足市場對于小型化,高可靠性熱敏電阻的需求,為電路板的高密度化和小型化提供了有力支持.無論是在汽車電子領(lǐng)域,還是在消費電子,工業(yè)控制等其他領(lǐng)域,NCU03系列都有望憑借其出色的性能和小巧的尺寸,發(fā)揮重要作用.
- 閱讀（211） 標(biāo)簽：日產(chǎn)進口晶振|電子應(yīng)用晶振|小型貼片晶振
- [新聞動態(tài)]TXC晶振公司49SMD型號9C16000141晶振編碼免費下載資料2018年03月27日 18:02
- 臺灣TXC晶振的型號非常多,從簡單的32.768K晶體到高級的石英晶體振蕩器,產(chǎn)品齊全讓客戶的選擇更多.國內(nèi)的晶振市場仍然偏向于32.768K,小型貼片晶振和49S晶振.所謂的49S型就是一種橢圓型石英晶振,是49SMD貼片晶振和49S插件晶振的統(tǒng)稱.大部分用在單片機,智能影音系統(tǒng),監(jiān)控攝像頭,智能手環(huán),兒童智能電子,筆記本,智能玩具等領(lǐng)域.
- 閱讀（167） 標(biāo)簽：
- [行業(yè)資訊]村田制作所改走小尺寸石英晶體路線現(xiàn)已大獲成功2017年09月29日 17:21
- 2016年12月份的時候,村田制作所在他們的官方網(wǎng)站公布了一則消息,內(nèi)容是村田株式會社要開始量產(chǎn)世界上最小體積的石英晶體諧振器MCR1210.從料號中可看出這是一款小到只有1.2*1.0mm的石英晶振,并且已經(jīng)克服了小型貼片晶振生產(chǎn)遇到的耐壓性降低問題.村田恒夫在新聞里寫道,他們家通過獨立的晶振封裝技術(shù)和高精度要求的組裝生產(chǎn)線,實現(xiàn)了良好的ESR.選用的構(gòu)造可以在制膜的時候分散應(yīng)力,保證了產(chǎn)品的耐壓性不會減小.
- 閱讀（119） 標(biāo)簽：村田石英諧振器|智能電子SMD晶振|1210貼片石英晶振
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