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: X1E000021042616,EPSON遠(yuǎn)程控制晶振,TSX-3225無源晶振

X1E000021042616,EPSON遠(yuǎn)程控制晶振,TSX-3225無源晶振,3225微型封裝完美契合遙控器,智能傳感器等小型化設(shè)備的設(shè)計需求,無鉛環(huán)保材質(zhì)符合家電行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),溫度工作范圍(-20℃~85℃)適配室內(nèi)外復(fù)雜環(huán)境.無論是傳統(tǒng)紅外遙控器,還是智能家居無線控制終端,該晶振憑借EPSON的品質(zhì)保障,成為遠(yuǎn)程控制設(shè)備時鐘方案的優(yōu)選.
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: 7M12000039,臺灣進口TXC晶振,3225無源諧振器

7M12000039,臺灣進口TXC晶振,3225無源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數(shù)十年的晶體元器件生產(chǎn)工藝與品控體系.作為進口元器件,該產(chǎn)品通過國際通用的可靠性認(rèn)證,具備抗電磁干擾,抗機械振動的加固封裝結(jié)構(gòu),可有效抵御復(fù)雜工況下的外界干擾,保障頻率信號穩(wěn)定.同時,其標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程確保了批次間性能高度一致,能為設(shè)備廠商提供穩(wěn)定的進口供應(yīng)鏈支持,是兼顧品質(zhì)與性價比的無源晶振優(yōu)選.
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: STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日產(chǎn)NDK音叉晶振

STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日產(chǎn)NDK音叉晶振,是智能穿戴,物聯(lián)網(wǎng)終端,智能家居設(shè)備的"計時心臟".32.768kHz的標(biāo)準(zhǔn)頻率完美匹配實時時鐘(RTC)模塊,NX3215SA的微型封裝可有效節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間,適配手環(huán),智能手表的輕薄化設(shè)計,同時其優(yōu)異的抗干擾能力,能在智能家居控制器,物聯(lián)網(wǎng)傳感器的復(fù)雜電磁環(huán)境中穩(wěn)定運行,日產(chǎn)NDK的原廠工藝更保障了設(shè)備長期工作的計時精準(zhǔn)度,為各類便攜,低功耗智能設(shè)備提供可靠頻率支撐.
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: X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器

X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準(zhǔn)穩(wěn)定,能為各類電子設(shè)備提供可靠的頻率基準(zhǔn).作為無源諧振器,它具備低啟動功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規(guī)格無源晶振設(shè)計,無需額外驅(qū)動電路即可快速起振,可直接滿足消費電子,物聯(lián)網(wǎng)模組的基礎(chǔ)頻率源需求,是無源頻率元件的高適配性之選.
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: Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號晶振

Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號晶振,核心參數(shù)深度契合汽車電子晶振設(shè)備需求:輸出頻率精準(zhǔn)鎖定18.432MHz,該頻率為汽車電子中常用的時鐘基準(zhǔn),能為車載控制系統(tǒng),信息娛樂模塊等提供穩(wěn)定的時序信號,精度注"50/50",即50ppm標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,可與汽車主流芯片的輸入電容特性無縫匹配,無需額外調(diào)整電容參數(shù),簡化車載電路設(shè)計.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實現(xiàn)自動化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時減少人工焊接帶來的接觸不良風(fēng)險;封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計趨勢.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK無源晶振,該HSX321SK智能電子晶振在技術(shù)細(xì)節(jié)上兼顧實用性與適配性:封裝采用密封陶瓷材質(zhì),不僅能隔絕外界濕度,粉塵等環(huán)境干擾,還能減少機械振動對晶體的影響,提升器件抗沖擊能力;起振時間短,能快速響應(yīng)設(shè)備開機或喚醒指令,避免時序延遲.
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK無源晶振,2520微型貼片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小貼片封裝,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空間內(nèi)實現(xiàn)高效集成,完美適配智能手機,TWS耳機,小型傳感器等微型化電子設(shè)備.其無鉛環(huán)保材質(zhì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),貼片式設(shè)計支持自動化SMT生產(chǎn),既降低人工焊接成本,又提升批量生產(chǎn)的一致性,助力終端產(chǎn)品實現(xiàn)輕薄化與高可靠性的雙重需求.
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康電子晶振,采用行業(yè)主流的2520貼片晶振封裝(尺寸僅2.5mm×2.0mm),是目前小型化電子設(shè)備的優(yōu)選封裝規(guī)格:相比傳統(tǒng)3225封裝,體積縮小約30%,可大幅節(jié)省PCB板布局空間,完美適配智能穿戴設(shè)備(如智能手環(huán),手表),微型傳感器,藍(lán)牙耳機等高度集成化產(chǎn)品,此外,貼片式設(shè)計兼容高速SMT自動化生產(chǎn)線,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊點平整度高,能降低因振動,沖擊導(dǎo)致的脫落風(fēng)險,提升設(shè)備整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性.
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: 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無源晶振

12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K無源晶振,廣泛應(yīng)用于無線通信設(shè)備(如對講機,藍(lán)牙模塊),工業(yè)控制儀表等,為信號傳輸和數(shù)據(jù)處理提供精準(zhǔn)時鐘基準(zhǔn),49SMD晶振的貼片封裝使其完美契合SMT自動化生產(chǎn)流程,常用于智能手機,平板電腦,智能家電等消費電子領(lǐng)域,助力設(shè)備實現(xiàn)小型化與高效組裝,KX-K無源晶振則在醫(yī)療電子(如便攜醫(yī)療監(jiān)測設(shè)備),汽車電子(如車載傳感器)等領(lǐng)域表現(xiàn)突出,其低功耗,高穩(wěn)定性特點可滿足設(shè)備長期穩(wěn)定運行需求.
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: TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無源晶振

TSX-322524.0000MF15X-AC3,EPSON工業(yè)應(yīng)用晶振,TSX-3225無源晶振,憑借3225小型貼裝晶振優(yōu)勢,成為工業(yè)設(shè)備小型化設(shè)計的理想選擇.在工業(yè)機器人,微型傳感器模塊,嵌入式工業(yè)主板等空間受限場景中,其緊湊尺寸可節(jié)省PCB板布局空間,同時保持24MHz高頻輸出能力,滿足設(shè)備對高速數(shù)據(jù)處理的時鐘需求.產(chǎn)品還具備優(yōu)異的抗振動,抗沖擊性能,通過工業(yè)級可靠性測試,確保在機械振動頻繁的工業(yè)場景中持續(xù)穩(wěn)定工作.
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: 12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振

12.88727無源晶體諧振器,KX-7T晶振,3225小型貼裝晶振,以24MHz晶振為固定工作頻率,兼具無源晶體的低功耗優(yōu)勢,可降低工業(yè)設(shè)備的整體能耗.產(chǎn)品已通過抗振動測試及抗沖擊測試,能在自動化生產(chǎn)線,工業(yè)傳感器節(jié)點等復(fù)雜工況下保持長期頻率穩(wěn)定性,有效降低設(shè)備因時鐘源故障導(dǎo)致的停機風(fēng)險.
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: ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm寬溫晶振

ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm寬溫晶振,憑借高可靠性與環(huán)境耐受性,成為多行業(yè)核心設(shè)備的優(yōu)選時鐘器件:在工業(yè)自動化領(lǐng)域,可作為PLC,變頻器的時鐘源,抵御車間高低溫與電磁干擾;在汽車電子晶振領(lǐng)域,適配車載導(dǎo)航,ADAS系統(tǒng),滿足-40℃至+85℃的車內(nèi)溫度波動需求;在戶外通信設(shè)備中,為5G基站,衛(wèi)星接收器提供穩(wěn)定時鐘信號,應(yīng)對野外極端氣候.
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: ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215貼片封裝晶振

ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215無源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導(dǎo)致晶振性能異常.其精準(zhǔn)頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數(shù)的實時采集與分析提供計時基準(zhǔn),確保BMS精準(zhǔn)判斷電池狀態(tài),防止過充,過放,延長電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續(xù)航穩(wěn)定性.
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: ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振

ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯無源晶振,耐高溫晶振,在航空航天領(lǐng)域的機載環(huán)境控制設(shè)備,航天器地面測試儀器等場景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高溫與高穩(wěn)定性優(yōu)勢顯著.-40℃~125℃的寬溫范圍可適應(yīng)高空低溫與設(shè)備運行高溫的極端環(huán)境變化,無源設(shè)計的高可靠性滿足航空航天電子對元件長壽命,低故障的嚴(yán)苛要求.晶振能為設(shè)備的信號處理,數(shù)據(jù)傳輸提供精準(zhǔn)時鐘,確保航空航天輔助電子設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定性能,為航空航天任務(wù)的順利開展提供保障.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振,面對便攜式電子設(shè)備對低功耗,小體積的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日產(chǎn)NDK無源貼片晶振展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,3215小尺寸封裝可大幅節(jié)省PCB板空間,輕松融入智能手環(huán)晶振,藍(lán)牙耳機,小型穿戴設(shè)備等輕薄化設(shè)計中,作為無源晶振,其無需額外供電驅(qū)動,僅依靠外部電路即可工作,工作功耗極低,能有效延長設(shè)備電池續(xù)航時間.
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: ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振

ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,憑借26MHz高頻輸出,寬溫特性及品牌可靠性,精準(zhǔn)覆蓋多類電子場景:在工業(yè)控制領(lǐng)域,可作為PLC,變頻器,工業(yè)6G路由器晶振的時鐘源,能應(yīng)對工廠高溫,低溫等極端環(huán)境,保障設(shè)備數(shù)據(jù)采集與指令傳輸?shù)耐叫?在通信設(shè)備領(lǐng)域,適配無線AP,藍(lán)牙模塊,ZigBee網(wǎng)關(guān),26MHz頻率可滿足中低速無線通信的信號調(diào)制需求,抗干擾設(shè)計能減少通信過程中的信號丟包,提升通信穩(wěn)定性;在消費電子領(lǐng)域,可用于智能家居控制器,便攜式小家電,低功耗設(shè)計與靈活的安裝方式,能適配設(shè)備緊湊空間與電池供電需求,延長設(shè)備續(xù)航時間.
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: ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振

ABLS-4.9152MHZ-K4T,耐高溫晶振,車載設(shè)備晶振,作為專為車載場景設(shè)計的耐高溫晶振,其可在-40℃~+125℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,遠(yuǎn)超普通工業(yè)級晶振的溫度上限,能輕松應(yīng)對汽車發(fā)動機艙,底盤等高溫區(qū)域的使用需求.在該溫度區(qū)間內(nèi),頻率穩(wěn)定性仍保持在±20ppm的高精度水平,有效避免高溫導(dǎo)致的時鐘信號漂移,防止車載通信中斷,導(dǎo)航定位偏差,車身控制失靈等問題,保障行車安全.
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: 12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振

12.88168晶振,KX-KT型號晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機械強度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機,車載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計,既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.
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: Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振

Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號,具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計,Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機,智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時,標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計成本.
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