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: TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振

TXETBLSANF-40.000000,Taitien溫補(bǔ)晶振,3225便攜式設(shè)備晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225貼片封裝,TXETBLSANF-40.000000在微型化設(shè)計(jì)上表現(xiàn)突出,僅占用極小的PCB空間,完美適配藍(lán)牙耳機(jī),便攜式醫(yī)療監(jiān)測(cè)設(shè)備等對(duì)體積敏感的便攜式產(chǎn)品.同時(shí),輕量化的封裝結(jié)構(gòu)可降低設(shè)備整體重量,搭配兼容自動(dòng)化SMT的貼片工藝,既能滿(mǎn)足便攜式設(shè)備的輕薄需求,又能提升批量生產(chǎn)效率.
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: ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器

ECS-3963-500-AU-TR,寬溫晶振,3.3V晶振,ECS-3963晶體振蕩器,作為ECS-3963系列的高性能代表型號(hào),其輸出頻率精準(zhǔn)鎖定500MHz,能為高速通信設(shè)備,工業(yè)自動(dòng)化控制模塊等對(duì)時(shí)鐘頻率要求嚴(yán)苛的場(chǎng)景,提供穩(wěn)定且低抖動(dòng)的"時(shí)間基準(zhǔn)".采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝設(shè)計(jì),適配自動(dòng)化貼片焊接工藝,可大幅提升生產(chǎn)效率.核心亮點(diǎn)在于兼顧寬溫適應(yīng)性與低功耗,即便在溫度劇烈波動(dòng)的戶(hù)外設(shè)備或汽車(chē)電子場(chǎng)景中,仍能保持信號(hào)穩(wěn)定,同時(shí)支持3.3V標(biāo)準(zhǔn)供電,工作電流低至2.5mA,有效降低設(shè)備整體能耗,是兼顧高性能與低功耗需求的理想選擇.
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: CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振

CSX-750FBF8000000T,CSX-750F石英晶振,3.3V晶振,通信設(shè)備晶振,針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景中低電壓供電與惡劣環(huán)境并存的需求,工業(yè)級(jí)3.3V晶振在通用型產(chǎn)品基礎(chǔ)上,強(qiáng)化了環(huán)境耐受性與抗干擾能力,可適應(yīng)工業(yè)控制,戶(hù)外監(jiān)測(cè),軌道交通等復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景.該類(lèi)晶振采用抗輻射石英晶體材料與耐高溫封裝工藝,在極端高低溫環(huán)境下,頻率穩(wěn)定度仍能保持±10ppm,避免溫度驟變導(dǎo)致的時(shí)基偏差,同時(shí),通過(guò)特殊的減震結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),在50Hz~2kHz頻段加速度敏感性低至0.05ppb/g,可抵御工業(yè)設(shè)備運(yùn)行中的機(jī)械振動(dòng)與沖擊,確保頻率輸出穩(wěn)定.
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: TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振

TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO溫補(bǔ)晶振,Transko低電壓晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心競(jìng)爭(zhēng)力源于TCXO溫補(bǔ)晶振技術(shù):內(nèi)置高精度溫度補(bǔ)償電路,通過(guò)實(shí)時(shí)采樣環(huán)境溫度并動(dòng)態(tài)修正頻率偏差,在-40℃至+85℃的寬溫范圍內(nèi),可將頻率穩(wěn)定度控制在±1ppm以?xún)?nèi)(具體以產(chǎn)品規(guī)格書(shū)為準(zhǔn)).相較于普通晶振,其能有效抵御溫度驟變,高低溫極端環(huán)境對(duì)頻率的干擾,即使在戶(hù)外物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,車(chē)載電子等復(fù)雜溫度場(chǎng)景中,仍能持續(xù)輸出12.800MHz的穩(wěn)定時(shí)鐘信號(hào),避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸錯(cuò)誤或設(shè)備運(yùn)行故障.
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: M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振

M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專(zhuān)為軍事通信場(chǎng)景設(shè)計(jì)的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過(guò)軍工級(jí)精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺(tái),衛(wèi)星通信終端的射頻信號(hào)處理需求.作為歐美市場(chǎng)主流的軍事通信晶振,其通過(guò)了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測(cè)試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰(zhàn)場(chǎng)復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對(duì)抗信號(hào))的影響,避免通信信號(hào)失真或中斷.3225無(wú)線(xiàn)通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級(jí)達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場(chǎng)環(huán)境,且抗振動(dòng)性能優(yōu)異
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: ITTI晶振,C2K晶振,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振

有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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: Abracon晶振,石英晶振,AB26TRQ晶振,插件晶振

32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào)，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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: 微晶晶振,石英晶振,MS3V-T1R晶振,進(jìn)口晶振

引腳焊接型石英晶體元件.工廠(chǎng)倉(cāng)庫(kù)長(zhǎng)時(shí)間大量庫(kù)存常用頻點(diǎn),高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯(lián)電阻,常用負(fù)載電容.49/S石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產(chǎn)能力,主要應(yīng)用于電視,機(jī)頂盒,LCDM和游戲機(jī)家用常規(guī)電器數(shù)碼產(chǎn)品等的最佳選擇.符合RoHS/無(wú)鉛.
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: 微晶晶振,石英晶振,MS1V-T1K晶振,無(wú)源晶振

插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹(shù)脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無(wú)受損的音叉晶體諧振器使用,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
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