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CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設(shè)備數(shù)據(jù)處理速率,金屬封裝有效隔絕設(shè)備內(nèi)部電磁干擾,保障信號純凈度,同時小巧的7050封裝契合消費電子小型化的設(shè)計趨勢,為高端消費電子的卓越性能提供穩(wěn)定時基支持.更多 +
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