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12.87849格耶電子晶振,KX-K型號(hào)晶振,49SMD封裝晶振
12.87849格耶電子晶振,KX-K型號(hào)晶振,49SMD封裝晶振,適配各類(lèi)緊湊型電子設(shè)備的電路布局.49SMD晶振封裝具備焊接便捷,機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì),可輕松融入自動(dòng)化生產(chǎn)流程,適配通信終端,工業(yè)傳感器,智能控制器等設(shè)備,能承受工業(yè)場(chǎng)景與消費(fèi)電子場(chǎng)景的溫度波動(dòng),持續(xù)穩(wěn)定輸出時(shí)鐘信號(hào),確保設(shè)備核心功能的精準(zhǔn)響應(yīng).更多 +

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CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振
CSTNE8M00G520000R0,Murata貼片晶振,精密傳感器晶振,依托Murata成熟的貼片封裝技術(shù),體積小巧且安裝便捷,完美適配傳感器緊湊的內(nèi)部電路布局.8MHz標(biāo)準(zhǔn)頻率精準(zhǔn)匹配各類(lèi)精密傳感器的主控模塊需求,可承受工業(yè)場(chǎng)景,智能設(shè)備中的溫度波動(dòng)與輕微振動(dòng),在環(huán)境監(jiān)測(cè),工業(yè)自動(dòng)化,智能穿戴等場(chǎng)景中持續(xù)穩(wěn)定輸出時(shí)鐘信號(hào),確保傳感器數(shù)據(jù)測(cè)量的準(zhǔn)確性與響應(yīng)及時(shí)性.更多 +

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X1E000021042616,EPSON遠(yuǎn)程控制晶振,TSX-3225無(wú)源晶振
X1E000021042616,EPSON遠(yuǎn)程控制晶振,TSX-3225無(wú)源晶振,3225微型封裝完美契合遙控器,智能傳感器等小型化設(shè)備的設(shè)計(jì)需求,無(wú)鉛環(huán)保材質(zhì)符合家電行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),溫度工作范圍(-20℃~85℃)適配室內(nèi)外復(fù)雜環(huán)境.無(wú)論是傳統(tǒng)紅外遙控器,還是智能家居無(wú)線(xiàn)控制終端,該晶振憑借EPSON的品質(zhì)保障,成為遠(yuǎn)程控制設(shè)備時(shí)鐘方案的優(yōu)選.更多 +

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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振蕩器技術(shù)為核心,打造2016封裝黑色面陶瓷有源晶振標(biāo)桿產(chǎn)品.其關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)表現(xiàn)突出33.333000MHz標(biāo)稱(chēng)頻率,頻率穩(wěn)定度達(dá)±20ppm(-40℃~85℃),輸出類(lèi)型為HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封裝采用密封工藝,防潮防腐蝕性能優(yōu)異,同時(shí)具備良好的熱傳導(dǎo)性,可有效分散工作熱量.更多 +

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SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,LVDS差分振蕩器
SG3225VAN100.000000M-KEGA3,EPSON醫(yī)療設(shè)備晶振,100MHz高頻輸出適配醫(yī)療設(shè)備高速數(shù)據(jù)處理需求,LVDS差分晶振技術(shù)解決了醫(yī)療環(huán)境的電磁干擾痛點(diǎn),3225微型封裝助力設(shè)備小型化升級(jí).產(chǎn)品依托EPSON在石英晶體領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累,實(shí)現(xiàn)了高精度,低功耗,高可靠性的完美平衡,同時(shí)通過(guò)醫(yī)療行業(yè)合規(guī)認(rèn)證,縮短客戶(hù)產(chǎn)品認(rèn)證周期.更多 +

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MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷貼片晶振
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷貼片晶振,產(chǎn)品內(nèi)置高精度諧振結(jié)構(gòu),抗電磁干擾(EMI)能力突出,振動(dòng)與溫度沖擊下的頻率漂移量極低,確保設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性.25MHz固定頻率輸出適配多數(shù)MCU,通信模塊的時(shí)鐘需求,其無(wú)鉛環(huán)保設(shè)計(jì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),兼具電氣性能與環(huán)境兼容性,適用于智能家居,工業(yè)控制等核心場(chǎng)景.更多 +

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ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補(bǔ)晶振,2520伊西斯品牌晶振
ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO溫補(bǔ)晶振,2520伊西斯品牌晶振,針對(duì)工業(yè)級(jí)無(wú)線(xiàn)通信基站,專(zhuān)網(wǎng)中繼設(shè)備,TCXO技術(shù)可抵消環(huán)境溫差帶來(lái)的頻率偏移,保障多基站間的時(shí)序協(xié)同,2520貼片封裝適配基站主板的高密度布局,同時(shí)具備工業(yè)級(jí)抗振動(dòng),抗沖擊性能,能在戶(hù)外基站的復(fù)雜工況下穩(wěn)定運(yùn)行,提升無(wú)線(xiàn)通信鏈路的傳輸效率與數(shù)據(jù)可靠性.更多 +

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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車(chē)規(guī)晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源貼片晶振,Abracon車(chē)規(guī)晶振,面向車(chē)載以太網(wǎng)網(wǎng)關(guān),CAN總線(xiàn)網(wǎng)關(guān)等車(chē)載通信樞紐,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon車(chē)規(guī)晶振以24MHz頻點(diǎn)和HCMOS兼容輸出,實(shí)現(xiàn)多總線(xiàn)數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)同步傳輸.其2016有源貼片封裝適配網(wǎng)關(guān)主板高密度布局,車(chē)規(guī)級(jí)品質(zhì)可抵御車(chē)內(nèi)復(fù)雜電磁環(huán)境和長(zhǎng)期振動(dòng)工況,保障網(wǎng)關(guān)在高速數(shù)據(jù)交互場(chǎng)景下的時(shí)序穩(wěn)定性,提升車(chē)載多系統(tǒng)通信的協(xié)同效率與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確率.更多 +

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CB3LV-3I-6M0000,HCMOS輸出晶振,歐美進(jìn)口CTS晶振
CB3LV-3I-6M0000,HCMOS輸出晶振,歐美進(jìn)口CTS晶振,針對(duì)嵌入式微控制器,FPGA開(kāi)發(fā)板等設(shè)備,憑借6MHz的適配頻點(diǎn)和HCMOS的低電平功耗特性,成為嵌入式系統(tǒng)的理想同步組件.作為歐美進(jìn)口的CTS原廠(chǎng)器件,其具備優(yōu)異的頻率穩(wěn)定性,3.3V低電壓供電設(shè)計(jì)可有效降低嵌入式設(shè)備的整體能耗,同時(shí)緊湊封裝能適配嵌入式系統(tǒng)的小型化布局需求,為嵌入式設(shè)備的高效運(yùn)算與數(shù)據(jù)處理筑牢時(shí)序根基.更多 +

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ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215無(wú)源諧振器
ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215無(wú)源諧振器,面向智能家電,數(shù)碼相框,電子溫濕度計(jì)等消費(fèi)電子,ABS07-32.768KHZ-1-T3215無(wú)源諧振器是ABRACON艾博康為其定制的高性?xún)r(jià)比計(jì)時(shí)器件.32.768KHz的標(biāo)準(zhǔn)頻點(diǎn)完美適配設(shè)備時(shí)鐘顯示與定時(shí)功能,3215封裝的緊湊尺寸契合消費(fèi)電子小型化,集成化的設(shè)計(jì)趨勢(shì),同時(shí)具備出色的頻率精度,確保設(shè)備時(shí)間顯示無(wú)偏差,為消費(fèi)電子的日常使用提供穩(wěn)定可靠的計(jì)時(shí)保障.更多 +

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CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金屬封裝晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高頻輸出可提升設(shè)備數(shù)據(jù)處理速率,金屬封裝有效隔絕設(shè)備內(nèi)部電磁干擾,保障信號(hào)純凈度,同時(shí)小巧的7050封裝契合消費(fèi)電子小型化的設(shè)計(jì)趨勢(shì),為高端消費(fèi)電子的卓越性能提供穩(wěn)定時(shí)基支持.更多 +

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7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器
7M12000039,臺(tái)灣進(jìn)口TXC晶振,3225無(wú)源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數(shù)十年的晶體元器件生產(chǎn)工藝與品控體系.作為進(jìn)口元器件,該產(chǎn)品通過(guò)國(guó)際通用的可靠性認(rèn)證,具備抗電磁干擾,抗機(jī)械振動(dòng)的加固封裝結(jié)構(gòu),可有效抵御復(fù)雜工況下的外界干擾,保障頻率信號(hào)穩(wěn)定.同時(shí),其標(biāo)準(zhǔn)化的生產(chǎn)流程確保了批次間性能高度一致,能為設(shè)備廠(chǎng)商提供穩(wěn)定的進(jìn)口供應(yīng)鏈支持,是兼顧品質(zhì)與性?xún)r(jià)比的無(wú)源晶振優(yōu)選.更多 +

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Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設(shè)備晶振,2520小型貼裝晶振
Q24FA20H0039000,EPSON穿戴設(shè)備晶振,2520小型貼裝晶振精準(zhǔn)解決了穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)痛點(diǎn).在智能手表晶振中,其微型封裝可釋放更多空間用于電池?cái)U(kuò)容;在運(yùn)動(dòng)手環(huán)里,低功耗特性能延長(zhǎng)設(shè)備的健康監(jiān)測(cè)續(xù)航;在智能耳機(jī)中,高精度頻率輸出可保障藍(lán)牙信號(hào)的穩(wěn)定傳輸與音頻同步;在醫(yī)療穿戴檢測(cè)儀內(nèi),寬溫穩(wěn)定性可適配不同環(huán)境下的健康數(shù)據(jù)采集,是穿戴電子設(shè)備的"精準(zhǔn)計(jì)時(shí)心臟".更多 +

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X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振
X1E0000210127,EPSON石英晶振,TSX-3225貼片晶振,以3.2×2.5mm的超小封裝大幅節(jié)省PCB板空間,適配智能手表,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,便攜式檢測(cè)儀等小型設(shè)備的緊湊布局.此外,該晶振采用低功耗電路匹配設(shè)計(jì),在維持高精度頻率輸出的同時(shí),有效降低設(shè)備待機(jī)與工作狀態(tài)下的功耗,助力終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航,兼具小型化,低功耗與高精準(zhǔn)度三大核心優(yōu)勢(shì).更多 +

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SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進(jìn)口貼片晶振
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進(jìn)口貼片晶振,融合韓國(guó)Sunny晶振專(zhuān)屬的石英晶片切割工藝與封裝防護(hù)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的頻率穩(wěn)定性.其內(nèi)置的高精度諧振結(jié)構(gòu),將頻率溫度漂移控制在±30ppm以?xún)?nèi),優(yōu)于同規(guī)格常規(guī)產(chǎn)品,3225封裝的輕量化優(yōu)化設(shè)計(jì),重量較傳統(tǒng)產(chǎn)品減輕20%,適配超薄智能穿戴配件與微型通信模組.更多 +

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X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源諧振器
X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON無(wú)源諧振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可適配高密度電路板布局,其核心頻率輸出精準(zhǔn)穩(wěn)定,能為各類(lèi)電子設(shè)備提供可靠的頻率基準(zhǔn).作為無(wú)源諧振器,它具備低啟動(dòng)功耗,高諧振效率的核心特性,引腳兼容主流3225規(guī)格無(wú)源晶振設(shè)計(jì),無(wú)需額外驅(qū)動(dòng)電路即可快速起振,可直接滿(mǎn)足消費(fèi)電子,物聯(lián)網(wǎng)模組的基礎(chǔ)頻率源需求,是無(wú)源頻率元件的高適配性之選.更多 +

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AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分輸出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高頻晶振,LVPECL差分晶振,采用有源設(shè)計(jì),無(wú)需外部諧振電路,可直接輸出精準(zhǔn)高頻信號(hào),簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)流程;同時(shí),該型號(hào)具備嚴(yán)苛的頻率穩(wěn)定度指標(biāo)(典型值在-40℃至+85℃范圍內(nèi)可達(dá)±25ppm),即便在溫度波動(dòng)環(huán)境下,也能保持高頻信號(hào)的精準(zhǔn)性,為設(shè)備高速運(yùn)行奠定堅(jiān)實(shí)的時(shí)鐘基礎(chǔ).更多 +

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Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車(chē)應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號(hào)晶振
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車(chē)應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號(hào)晶振,核心參數(shù)深度契合汽車(chē)電子晶振設(shè)備需求:輸出頻率精準(zhǔn)鎖定18.432MHz,該頻率為汽車(chē)電子中常用的時(shí)鐘基準(zhǔn),能為車(chē)載控制系統(tǒng),信息娛樂(lè)模塊等提供穩(wěn)定的時(shí)序信號(hào),精度注"50/50",即50ppm標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,可與汽車(chē)主流芯片的輸入電容特性無(wú)縫匹配,無(wú)需額外調(diào)整電容參數(shù),簡(jiǎn)化車(chē)載電路設(shè)計(jì).更多 +

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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無(wú)源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無(wú)源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機(jī)械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時(shí)減少人工焊接帶來(lái)的接觸不良風(fēng)險(xiǎn);封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過(guò)程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶(hù)外傳感器應(yīng)用場(chǎng)景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長(zhǎng)期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計(jì)趨勢(shì).更多 +

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CM13032768DZFT,日產(chǎn)進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器
CM13032768DZFT,日本進(jìn)口西鐵城晶振,CM130無(wú)源諧振器,以32.768kHz標(biāo)準(zhǔn)頻率為核心,擁有出色的溫度穩(wěn)定性,可在-40℃~85℃寬溫范圍內(nèi)保持頻率穩(wěn)定,從容應(yīng)對(duì)高低溫極端環(huán)境.產(chǎn)品采用高純度石英晶體材料與精密切割工藝,振動(dòng)阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信號(hào)衰減,提升諧振效率.更多 +
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