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RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振
RK115ACJL2C1FM100M000000,Rakon瑞康晶振,ACMOS輸出晶振,依托Rakon瑞康在頻率控制領(lǐng)域的核心技術(shù),具備卓越的性能參數(shù):溫度穩(wěn)定性方面,在工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi)頻率偏差可控制在極低范圍,滿足惡劣環(huán)境下的設(shè)備運(yùn)行需求,老化率表現(xiàn)優(yōu)異,年頻率漂移量遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,保障設(shè)備長期運(yùn)行的精度一致性,此外,產(chǎn)品支持低功耗運(yùn)行,靜態(tài)電流損耗小,適配便攜式,低功耗電子設(shè)備,平衡性能與能耗需求,是兼顧高精度與低功耗場景的理想選擇.更多 +
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DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振,DS1008JN針對(duì)汽車全生命周期的惡劣環(huán)境進(jìn)行深度優(yōu)化,具備行業(yè)領(lǐng)先的環(huán)境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規(guī)級(jí)-20℃至+125℃,可應(yīng)對(duì)冬季嚴(yán)寒,夏季暴曬及發(fā)動(dòng)機(jī)艙高溫等極端溫度場景,頻率輸出無明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動(dòng)與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機(jī)械應(yīng)力場景,同時(shí)具備優(yōu)異的耐溫濕度循環(huán)性能,在溫度循環(huán)與高濕環(huán)境下,仍能保持穩(wěn)定性能,避免水汽,冷凝對(duì)晶振的侵蝕,適配車載電子長期使用需求.更多 +
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GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器
GXO3201L/EI-50MHz,英國高利奇Golledge晶振,GXO3201L振蕩器,作為有源振蕩器,GXO3201L/EI-50MHz具備靈活的供電設(shè)計(jì)與穩(wěn)定的高頻輸出特性,適配復(fù)雜電子系統(tǒng)需求.供電電壓兼容工業(yè)級(jí)常用范圍,可直接匹配主流微處理器,高速通信芯片的供電需求,無需額外電壓轉(zhuǎn)換電路,簡化電源設(shè)計(jì),降低電路復(fù)雜度,能有效減少高頻信號(hào)傳輸過程中的干擾與失真,保障時(shí)鐘信號(hào)在高速電路中的穩(wěn)定傳遞.更多 +
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O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振
O-12,0-JO53-B-3.3-2-T1-LF,12MHz晶振,Jauch有源晶振,針對(duì)超聲診斷儀,生化分析儀等醫(yī)療診斷設(shè)備,這款Jauch有源晶振以高穩(wěn)定性與可靠性脫穎而出.12MHz精準(zhǔn)頻率為醫(yī)療設(shè)備的圖像采集,數(shù)據(jù)運(yùn)算提供精準(zhǔn)計(jì)時(shí),確保診斷數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與重復(fù)性,3.3V低電壓晶振與醫(yī)療設(shè)備低功耗設(shè)計(jì)相契合,同時(shí)產(chǎn)品符合醫(yī)療電子行業(yè)環(huán)保與安全標(biāo)準(zhǔn),材質(zhì)無有害物質(zhì),適配醫(yī)療設(shè)備對(duì)元件安全性,穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,助力醫(yī)療診斷工作精準(zhǔn)開展.更多 +
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ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215貼片封裝晶振
ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS車規(guī)晶振,3215無源貼片晶振封裝晶振可靈活集成于BMS電路板中,-40℃~125℃寬溫范圍覆蓋電池充放電過程中的溫度變化,避免因高溫或低溫導(dǎo)致晶振性能異常.其精準(zhǔn)頻率輸出為電池電壓,電流,溫度等參數(shù)的實(shí)時(shí)采集與分析提供計(jì)時(shí)基準(zhǔn),確保BMS精準(zhǔn)判斷電池狀態(tài),防止過充,過放,延長電池使用壽命,提升新能源汽車的行駛安全性與續(xù)航穩(wěn)定性.更多 +
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TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振
TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,愛普生溫補(bǔ)晶振,2016四腳貼片晶振,適配設(shè)備輕薄化設(shè)計(jì),不占用過多內(nèi)部空間,16.3680MHz頻率為醫(yī)療數(shù)據(jù)采集,檢測周期提供精準(zhǔn)計(jì)時(shí),確保檢測結(jié)果的時(shí)間關(guān)聯(lián)性與準(zhǔn)確性,溫補(bǔ)晶振技術(shù)可在-40~85℃使用溫度范圍內(nèi)維持±0.5PPM頻率精度,不受環(huán)境溫度變化影響,同時(shí)產(chǎn)品符合醫(yī)療電子環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)與生物相容性要求,材質(zhì)安全無毒,為醫(yī)療便攜設(shè)備的可靠性提供關(guān)鍵支撐.更多 +
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NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振
NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215無源貼片晶振,日產(chǎn)NDK晶振,面對(duì)便攜式電子設(shè)備對(duì)低功耗,小體積的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日產(chǎn)NDK無源貼片晶振展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢,3215小尺寸封裝可大幅節(jié)省PCB板空間,輕松融入智能手環(huán)晶振,藍(lán)牙耳機(jī),小型穿戴設(shè)備等輕薄化設(shè)計(jì)中,作為無源晶振,其無需額外供電驅(qū)動(dòng),僅依靠外部電路即可工作,工作功耗極低,能有效延長設(shè)備電池續(xù)航時(shí)間.更多 +
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1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振
1XXB24000MHA晶振,DSB221SDN有源晶振,KDS溫補(bǔ)晶振,DSB221SDN有源晶振憑借內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)優(yōu)勢,無需外部額外提供激勵(lì)信號(hào),即可直接輸出穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào),極大簡化了電路設(shè)計(jì)流程.其頻率精度極高,典型頻率偏差遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平,且具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能有效減少信號(hào)干擾,保障設(shè)備數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)臏?zhǔn)確性.采用小型化封裝,在有限的PCB板空間內(nèi)可靈活布局,適應(yīng)便攜式電子設(shè)備,汽車電子,醫(yī)療儀器等對(duì)空間和性能要求嚴(yán)苛的場景.更多 +
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LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振
LV7745DEV-100.0M-T250,7050差分晶振,美國普銳特Pletronics晶振,該晶振采用行業(yè)通用的7050貼片晶振封裝,引腳布局符合標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì),可直接兼容多數(shù)高速電路PCB板的布局需求,無需額外調(diào)整電路板尺寸,大幅提升設(shè)備集成效率,封裝材質(zhì)選用耐高溫陶瓷與金屬屏蔽層,不僅具備良好的散熱性能,還能進(jìn)一步隔絕外部電磁干擾,保障晶振在-40℃~+85℃寬溫范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,此外,貼片式結(jié)構(gòu)相較于插件類型,更適合自動(dòng)化貼片生產(chǎn)流程,降低批量生產(chǎn)時(shí)的人工成本與組裝誤差.更多 +
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NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振
NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作為標(biāo)準(zhǔn)3215小尺寸晶振封裝晶振,屬于超小型化貼片封裝,相比傳統(tǒng)49S直插晶振體積縮減60%以上,能輕松適配智能手機(jī),智能手環(huán),無線耳機(jī)等對(duì)空間要求極高的小型化電子設(shè)備.此外,3215封裝采用貼片式設(shè)計(jì),兼容SMT全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線,焊接時(shí)無需手動(dòng)插裝,焊接良率可達(dá)99.7%以上,顯著提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本;且貼片封裝的機(jī)械穩(wěn)定性更強(qiáng),焊接后能有效抵御設(shè)備振動(dòng),跌落帶來的接觸不良風(fēng)險(xiǎn),進(jìn)一步提升產(chǎn)品整體可靠性.更多 +
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LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振
LFSPXO022683BULK,英國IQD晶振,HCMOS輸出晶振,在工業(yè)通信應(yīng)用晶振設(shè)備領(lǐng)域,適配5G基站配套設(shè)備,光纖通信模塊,衛(wèi)星接收終端,HCMOS輸出的高信號(hào)質(zhì)量能滿足高速信號(hào)傳輸需求,抗干擾設(shè)計(jì)可減少通信鏈路中的信號(hào)干擾,提升通信穩(wěn)定性與傳輸速率;在醫(yī)療電子領(lǐng)域,可用于超聲診斷設(shè)備,生命體征監(jiān)測儀,醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,高精度頻率輸出能保障醫(yī)療數(shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確性,符合醫(yī)療設(shè)備對(duì)可靠性與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,同時(shí)寬電壓設(shè)計(jì)適配醫(yī)療設(shè)備的低壓供電系統(tǒng),降低能耗.更多 +
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KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器
KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7無源晶體諧振器,針對(duì)不同應(yīng)用場景對(duì)頻率穩(wěn)定性的需求,KX-7-16.0MHZ具備超低頻率偏差與寬溫工作能力.在-20+70℃的工業(yè)級(jí)溫度范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±30ppm,能有效規(guī)避溫度波動(dòng)導(dǎo)致的設(shè)備時(shí)鐘漂移問題,同時(shí),晶體采用高純度石英材質(zhì)與精密切割工藝,確保諧振頻率的長期穩(wěn)定性,減少設(shè)備長期運(yùn)行中的頻率誤差累積.更多 +
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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振,搭載了先進(jìn)的溫度補(bǔ)償電路與高Q值石英晶體諧振器,通過內(nèi)置熱敏電阻實(shí)時(shí)監(jiān)測環(huán)境溫度變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整補(bǔ)償電壓,有效抵消溫度波動(dòng)對(duì)頻率的影響,相較于普通晶振,其在寬溫范圍內(nèi)的頻率漂移控制,可輕松應(yīng)對(duì)戶外設(shè)備,工業(yè)控制等溫差劇烈的場景.同時(shí),該產(chǎn)品具備優(yōu)異的相位噪聲性能,能減少頻率信號(hào)干擾,保障通信,測量等系統(tǒng)的信號(hào)傳輸質(zhì)量.更多 +
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12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振
12.88168晶振,KX-KT型號(hào)晶振,49SMD晶振,Geyer晶振,采用行業(yè)通用的49SMD貼片封裝,標(biāo)準(zhǔn)尺寸為11.4*4.5*4.2mm,兼顧機(jī)械強(qiáng)度與PCB空間利用率,相比傳統(tǒng)插裝晶振更適配工業(yè)交換機(jī),車載T-BOX等設(shè)備的高密度布局需求.金屬外殼的組合設(shè)計(jì),既保障了抗電磁干擾能力,又支持自動(dòng)化貼裝與無鉛回流焊接工藝,可提升批量生產(chǎn)效率30%以上.更多 +
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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工業(yè)通信應(yīng)用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封裝形式,尺寸僅為7.0mm×5.0mm,屬于工業(yè)級(jí)有源晶振中的緊湊封裝規(guī)格,能適配工業(yè)通信設(shè)備(如工業(yè)交換機(jī),數(shù)據(jù)采集器,PLC模塊)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空間內(nèi)為其他功能模塊預(yù)留更多安裝位置,尤其適合小型化工業(yè)通信終端的設(shè)計(jì)應(yīng)用.更多 +
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Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號(hào)晶振
Q13FC1350000400,日本無源晶振,FC-135型號(hào)晶振,FC-135晶體作為行業(yè)經(jīng)典的無源晶振型號(hào),具備高度標(biāo)準(zhǔn)化的封裝與參數(shù)設(shè)計(jì),Q13FC1350000400延續(xù)了這一優(yōu)勢.其采用小型化貼片封裝,適配高密度PCB板布局,尤其適合智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備等輕薄化產(chǎn)品,同時(shí),標(biāo)準(zhǔn)化的電氣參數(shù)與引腳定義,可直接兼容主流MCU,射頻芯片的振蕩電路需求,無需額外調(diào)整外圍元件,大幅縮短設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)周期,降低設(shè)計(jì)成本.更多 +
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X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振
X1E000021012900,日產(chǎn)無源貼片晶振,愛普生工業(yè)應(yīng)用晶振,作為無源貼片晶振,X1E000021012900在工業(yè)應(yīng)用晶振中具備三大技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗與高安全性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,靜態(tài)功耗趨近于零,適配工業(yè)設(shè)備中電池供電的傳感器模塊,同時(shí)無內(nèi)置電子元件,避免有源晶振因電路故障導(dǎo)致的設(shè)備停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),提升工業(yè)系統(tǒng)運(yùn)行安全性,其二,抗干擾能力強(qiáng),無電源噪聲干擾,能減少工業(yè)環(huán)境中強(qiáng)電磁輻射,其三,成本與維護(hù)優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)簡單,故障率低,相比工業(yè)級(jí)有源晶振,采購成本降低30%以上,同時(shí)減少設(shè)備后期維護(hù)頻次與成本,適配工業(yè)設(shè)備長生命周期使用需求.更多 +
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TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振
TSX-3225晶振,無源晶體諧振器,小型化貼片晶振,TSX-3225作為典型的無源晶體諧振器,相比有源晶振具備三大核心技術(shù)優(yōu)勢:其一,超低功耗特性,無需內(nèi)置驅(qū)動(dòng)電路,僅依賴外部振蕩電路工作,靜態(tài)功耗趨近于零,在電池供電設(shè)備(如智能穿戴,無線傳感器)中,可將時(shí)序模塊功耗降低至微安級(jí),大幅延長設(shè)備續(xù)航,其二,成本與兼容性優(yōu)勢,結(jié)構(gòu)相對(duì)簡單,生產(chǎn)制造成本低于有源晶振,同時(shí)無需額外供電引腳,電路設(shè)計(jì)更簡潔,可兼容各類MCU,RTC芯片的振蕩接口,減少元件選型復(fù)雜度,其三,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),無內(nèi)置電子元件,抗高溫,抗干擾能力更突出,適配工業(yè)車間,汽車電子等復(fù)雜環(huán)境.更多 +
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LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振
LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補(bǔ)貼片晶振,該型號(hào)晶振搭載IQD進(jìn)口晶振自主研發(fā)的智能動(dòng)態(tài)溫度補(bǔ)償技術(shù),內(nèi)置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實(shí)時(shí)監(jiān)測環(huán)境溫度變化,并通過內(nèi)置MCU執(zhí)行精密補(bǔ)償算法,動(dòng)態(tài)調(diào)整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動(dòng)對(duì)晶振性能的影響.相較于普通無溫補(bǔ)晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內(nèi),尤其適用于戶外氣象監(jiān)測設(shè)備,車載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導(dǎo)航設(shè)備等溫差劇烈場景,保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中持續(xù)精準(zhǔn)運(yùn)行.更多 +
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XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振
XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺(tái)產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動(dòng)化生產(chǎn)優(yōu)勢.49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機(jī)械沖擊與電磁干擾,在設(shè)備運(yùn)輸,安裝過程中,晶振內(nèi)部晶片受損風(fēng)險(xiǎn)較普通貼片晶振降低40%,同時(shí),貼片設(shè)計(jì)適配自動(dòng)化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長期振動(dòng)環(huán)境中,引腳脫落風(fēng)險(xiǎn)降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設(shè)備長期運(yùn)行可靠性,尤其適合對(duì)穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設(shè)備.更多 +
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