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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振蕩器技術(shù)為核心,打造2016封裝黑色面陶瓷有源晶振標桿產(chǎn)品.其關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)表現(xiàn)突出33.333000MHz標稱頻率,頻率穩(wěn)定度達±20ppm(-40℃~85℃),輸出類型為HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封裝采用密封工藝,防潮防腐蝕性能優(yōu)異,同時具備良好的熱傳導(dǎo)性,可有效分散工作熱量.更多 +
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7M12000039,臺灣進口TXC晶振,3225無源諧振器
7M12000039,臺灣進口TXC晶振,3225無源諧振器,傳承了TXC晶技晶振數(shù)十年的晶體元器件生產(chǎn)工藝與品控體系.作為進口元器件,該產(chǎn)品通過國際通用的可靠性認證,具備抗電磁干擾,抗機械振動的加固封裝結(jié)構(gòu),可有效抵御復(fù)雜工況下的外界干擾,保障頻率信號穩(wěn)定.同時,其標準化的生產(chǎn)流程確保了批次間性能高度一致,能為設(shè)備廠商提供穩(wěn)定的進口供應(yīng)鏈支持,是兼顧品質(zhì)與性價比的無源晶振優(yōu)選.更多 +
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SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進口貼片晶振
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進口貼片晶振,融合韓國Sunny晶振專屬的石英晶片切割工藝與封裝防護技術(shù),實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的頻率穩(wěn)定性.其內(nèi)置的高精度諧振結(jié)構(gòu),將頻率溫度漂移控制在±30ppm以內(nèi),優(yōu)于同規(guī)格常規(guī)產(chǎn)品,3225封裝的輕量化優(yōu)化設(shè)計,重量較傳統(tǒng)產(chǎn)品減輕20%,適配超薄智能穿戴配件與微型通信模組.更多 +
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Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號晶振
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽車應(yīng)用設(shè)備晶振,JXS53型號晶振,核心參數(shù)深度契合汽車電子晶振設(shè)備需求:輸出頻率精準鎖定18.432MHz,該頻率為汽車電子中常用的時鐘基準,能為車載控制系統(tǒng),信息娛樂模塊等提供穩(wěn)定的時序信號,精度注"50/50",即50ppm標準規(guī)格,可與汽車主流芯片的輸入電容特性無縫匹配,無需額外調(diào)整電容參數(shù),簡化車載電路設(shè)計.更多 +
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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032無源貼片晶振,傳感器應(yīng)用晶振,采用行業(yè)通用的5032貼片諧振器封裝,不僅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),還具備出色的機械穩(wěn)定性:貼片式焊接方式可實現(xiàn)自動化生產(chǎn),提升傳感器批量制造效率,同時減少人工焊接帶來的接觸不良風(fēng)險;封裝外殼采用耐高溫,抗腐蝕的陶瓷材質(zhì),能承受傳感器生產(chǎn)過程中的回流焊高溫,且在濕度較高的工業(yè)或戶外傳感器應(yīng)用場景中,可有效隔絕水汽侵蝕,保障晶振長期穩(wěn)定工作,完美契合傳感器小型化,高可靠性的設(shè)計趨勢.更多 +
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7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對便攜式設(shè)備與低功耗系統(tǒng)的續(xù)航痛點,7V-12.000MAAE-T晶振通過陶瓷材質(zhì)配方優(yōu)化與內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)精簡,實現(xiàn)超低功耗運行,典型工作電流僅需數(shù)微安,能顯著延長智能穿戴設(shè)備晶振,無線傳感器等設(shè)備的續(xù)航時長.同時,其內(nèi)置抗干擾設(shè)計可有效抵御電壓波動與電磁輻射干擾,在智能手機,藍牙模塊,WiFi網(wǎng)關(guān)等高頻使用場景中,可持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B貫性與運算處理的流暢性,避免因頻率波動導(dǎo)致的功能異常.更多 +
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LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振
LFPTXO000295BULK,英國IQD晶振,5032溫補貼片晶振,該型號晶振搭載IQD進口晶振自主研發(fā)的智能動態(tài)溫度補償技術(shù),內(nèi)置高靈敏度NTC溫度傳感器(測溫精度±0.5°C),可實時監(jiān)測環(huán)境溫度變化,并通過內(nèi)置MCU執(zhí)行精密補償算法,動態(tài)調(diào)整頻率偏差,最大程度抵消溫度波動對晶振性能的影響.相較于普通無溫補晶振,其在-40°C低溫或+85°C高溫等極端環(huán)境下,頻率偏移量仍控制在±2.5ppm內(nèi),尤其適用于戶外氣象監(jiān)測設(shè)備,車載智能座艙系統(tǒng),航空航天輔助導(dǎo)航設(shè)備等溫差劇烈場景,保障設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境中持續(xù)精準運行.更多 +
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TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振
TX0283D晶振,TST嘉碩晶振,3225有源晶振,作為典型無源晶振,TX0283D無需內(nèi)置電源模塊與溫度補償電路,僅依賴外部電路驅(qū)動即可工作,憑借極簡結(jié)構(gòu)實現(xiàn)超低功耗(靜態(tài)功耗趨近于0),能顯著延長智能手環(huán),無線溫濕度傳感器等便攜式設(shè)備的續(xù)航時長.同時,無源架構(gòu)具備天然抗電磁干擾優(yōu)勢,可抵御±10%電壓波動與30V/m電磁輻射影響,在藍牙5.0模塊,WiFi6路由器等無線通信設(shè)備晶振中,能持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,避免因頻率漂移導(dǎo)致的數(shù)據(jù)傳輸丟包或延遲問題,保障通信連貫性與數(shù)據(jù)準確性.更多 +
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LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波輸出晶振,憑借高穩(wěn)定性,正弦波低失真輸出及靈活壓控特性,LFOCXO063815BULK廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備,工業(yè)自動化晶振系統(tǒng),測試測量儀器,衛(wèi)星導(dǎo)航終端等領(lǐng)域.在5G通信基站中,其精準的頻率控制可保障信號傳輸同步,提升通信質(zhì)量,在工業(yè)自動化生產(chǎn)線,能為PLC(可編程邏輯控制器),傳感器等設(shè)備提供穩(wěn)定時鐘信號,確保生產(chǎn)流程精準可控,在高精度測試儀器中,正弦波低失真輸出可提高測量數(shù)據(jù)準確性,滿足精密測試需求,在衛(wèi)星導(dǎo)航終端,通過壓控調(diào)節(jié)適配衛(wèi)星信號頻率變化,保障定位精度.更多 +
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LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振
LFTVXO076348REEL,3.3V低電流電壓晶振,汽車電子晶振,針對汽車電子系統(tǒng)對功耗控制的嚴苛要求,該晶振采用超低功耗電路架構(gòu):通過優(yōu)化內(nèi)部溫補模塊與振蕩電路,在維持高穩(wěn)定輸出的同時,將工作電流控制在3.3V電壓下的3.2mA,休眠電流低至0.5μA,可配合車載設(shè)備的節(jié)能模式實現(xiàn)功耗動態(tài)調(diào)節(jié).此外,產(chǎn)品具備寬電壓兼容能力(3.0V~3.6V),可適應(yīng)汽車供電系統(tǒng)的電壓波動(如啟動瞬間電壓變化),無需額外穩(wěn)壓模塊,簡化電路設(shè)計的同時降低供電損耗,保障車載設(shè)備長期穩(wěn)定運行.更多 +
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LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環(huán)晶振
LFSPXO083320RL3K,藍牙耳機晶振,智能手環(huán)晶振,針對藍牙耳機與智能手環(huán)的使用特性,該晶振具備多重適配能力:在藍牙耳機場景中,其低抖動石英振蕩器信號可減少音頻傳輸延遲,配合藍牙芯片實現(xiàn)高清語音通話與流暢音樂播放,在智能手環(huán)場景中,支持心率監(jiān)測,運動計步等功能的時鐘同步,確保傳感器數(shù)據(jù)采集的時效性.同時,晶振抗電磁干擾(EMI)性能優(yōu)異,可避免與穿戴設(shè)備內(nèi)部藍牙模塊,射頻電路產(chǎn)生信號干擾,保障設(shè)備穩(wěn)定運行.更多 +
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LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振
LFTCXO073006REEL,IQD振蕩器,電容式觸控功能晶振,依托“時鐘信號+觸控控制”一體化優(yōu)勢,LFTCXO073006REEL廣泛應(yīng)用于智能工業(yè)控制面板,便攜式檢測設(shè)備,車載觸控終端,消費類智能硬件等領(lǐng)域.在工業(yè)控制場景中,其穩(wěn)定的時鐘信號保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸精度,觸控功能簡化操作流程,在車載應(yīng)用晶振終端中,寬溫特性與抗振動設(shè)計適配車內(nèi)復(fù)雜環(huán)境,為觸控交互提供可靠支持,助力設(shè)備實現(xiàn)功能集成與小型化設(shè)計.更多 +
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LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補晶振,削峰正弦波晶振,產(chǎn)品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據(jù)需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內(nèi)部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進口溫補芯片與壓控元件,經(jīng)過嚴格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行.更多 +
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XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產(chǎn)晶振,49SMD晶振
XJDDDLNANF-8.000000,Taitien臺產(chǎn)晶振,49SMD晶振,該晶振采用行業(yè)通用的49SMD封裝,相較于傳統(tǒng)49插件晶振,既保留了49系列晶振的高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,又具備貼片封裝的自動化生產(chǎn)優(yōu)勢.49SMD封裝的金屬外殼能有效隔絕外部機械沖擊與電磁干擾,在設(shè)備運輸,安裝過程中,晶振內(nèi)部晶片受損風(fēng)險較普通貼片晶振降低40%,同時,貼片設(shè)計適配自動化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升60%以上,且引腳與PCB板的焊接接觸面積更大,在長期振動環(huán)境中,引腳脫落風(fēng)險降低,兼顧批量生產(chǎn)效率與設(shè)備長期運行可靠性,尤其適合對穩(wěn)定性要求較高的中小型電子設(shè)備.更多 +
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XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振
XXHCCCNANF-25.000000,Taitien泰藝晶振,3225貼片無源晶振,該晶振采用行業(yè)通用的3225標準貼片封裝(尺寸3.2mm×2.5mm×0.7mm),相較于傳統(tǒng)插件式晶振,體積縮小60%以上,完美適配消費電子,便攜設(shè)備對內(nèi)部空間的嚴苛要求--例如在智能手表,無線耳機等小型設(shè)備中,可靈活嵌入PCB板邊緣或多層板夾層,為電池,傳感器等關(guān)鍵元器件預(yù)留更多安裝空間.同時,3225貼片設(shè)計兼容自動化SMT生產(chǎn)線,焊接效率較手工插件提升80%,且引腳焊接牢固度提升50%,在設(shè)備長期振動(如車載電子,工業(yè)機床)場景中,有效避免因引腳松動導(dǎo)致的時鐘信號中斷,降低生產(chǎn)與維護成本,是批量生產(chǎn)設(shè)備的高性價比選擇.更多 +
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VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振
VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY瑪居禮晶振,VC-TCXO晶振,作為MERCURY瑪居禮旗下高端VC-TCXO產(chǎn)品線成員,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延續(xù)品牌"軍工級品質(zhì),工業(yè)級可靠"的核心優(yōu)勢:采用高純度石英晶片,通過瑪居禮專利"雙軸切割工藝"減少晶片內(nèi)部應(yīng)力,降低溫度與振動對頻率的影響,封裝環(huán)節(jié)采用密封金屬外殼,防水防塵等級達IP64,可抵御設(shè)備使用過程中的粉塵侵蝕,輕微液體濺落.更多 +
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SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振
SCO-2218ADR-26.000M,韓國Sunny晶振,1.8V低電壓晶振,該晶振優(yōu)化了內(nèi)部電路結(jié)構(gòu),輸出信號噪聲低至-150dBc/Hz(1kHz偏移),能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.在兼容性方面,除核心1.8V供電外,還支持1.7V~1.9V的電壓波動范圍,可適配不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無需額外設(shè)計電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計復(fù)雜度與成本,同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-45dB,能適配多種信號接收電路,提升與不同設(shè)備的兼容適配性.更多 +
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SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振
SG-210STF54.0000ML,愛普生有源晶振,2520封裝晶振,該晶振采用行業(yè)主流的2520貼片封裝(2.5mm×2.0mm),相比同性能大尺寸晶振,PCB板空間占用減少約25%,完美契合智能手機,平板電腦,小型物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等對小型化,高密度集成的設(shè)計需求.其貼片式結(jié)構(gòu)支持全自動SMT貼片工藝,可與其他元器件同步完成高速組裝,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工干預(yù)帶來的誤差；且封裝材質(zhì)符合無鉛焊接標準(Pb-Free),通過RoHS,REACH等國際環(huán)保認證,滿足全球主流市場的環(huán)保合規(guī)要求,適配消費電子與工業(yè)產(chǎn)品的量產(chǎn)場景.更多 +
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1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振
1XZA032768AD19,KDS日本大真空晶振,DSK321STD晶振,在電壓適配性上,該晶振支持1.5V~3.6V寬電壓供電范圍,可靈活兼容不同電壓架構(gòu)的電子系統(tǒng),無論是低功耗設(shè)備的1.5V低壓供電,還是常規(guī)設(shè)備的3.3V有源晶振標準供電,均無需額外設(shè)計電壓調(diào)節(jié)電路,降低硬件設(shè)計復(fù)雜度與成本.同時,其輸出波形為標準正弦波,諧波失真度低于-40dB,能有效減少對周邊敏感電路的電磁干擾(EMI),提升整體系統(tǒng)的電磁兼容性(EMC),助力設(shè)備順利通過CE,FCC等電磁兼容認證.更多 +
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XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振
XRCGB40M000F1S1JR0,村田muRata晶振,2016貼片晶振,作為典型的2016超小型貼片晶振,XRCGB40M000F1S1JR0在尺寸上大幅節(jié)省PCB板空間,完美適配消費電子,工業(yè)控制,物聯(lián)網(wǎng)終端等對小型化設(shè)計要求較高的場景,如智能穿戴設(shè)備,微型傳感器模塊,便攜式醫(yī)療儀器等.其貼片式結(jié)構(gòu)支持自動化SMT貼片工藝,可提升生產(chǎn)效率并降低人工組裝誤差,同時兼容無鉛焊接標準,符合RoHS環(huán)保要求,滿足全球主流市場的環(huán)保法規(guī),適配多領(lǐng)域產(chǎn)品的量產(chǎn)需求.更多 +
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