Pletronics晶振公司成立于1979年,有30多年的工程和制造經(jīng)驗(yàn),一流質(zhì)量的聲譽(yù)——一流的oem和CEMs供應(yīng)商的首選供應(yīng)商。我們的目標(biāo)是通過提供盡可能高的價(jià)格和價(jià)值來滿足客戶的需求,從而滿足我們客戶的需求。Pletronics已經(jīng)投資了石英晶體技術(shù),為那些需要頻率控制設(shè)備的人提供最新的高容量產(chǎn)品。多創(chuàng)力已成立合資企業(yè)及子公司,提供最高頻率、高質(zhì)量的零部件。
Pletronics晶振根據(jù)需要,提高環(huán)境技術(shù)、材料和壓電石英晶體元器件、晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,壓電石英晶體、有源晶體產(chǎn)品的發(fā)展信息及環(huán)境管理活動(dòng)的公開性.減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少廢物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.
Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振.5.0*3.2mm貼片式有源晶體,HCSL輸出方式,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓參數(shù):2.5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,RoHS/無鉛.
Pletronics晶振根據(jù)需要采用不同輸出。(HCMOS,SINE,TTL,PECL,LVPECL,LVDS,LVHCMOS等)每種輸出類型都有它的獨(dú)特波形特性和用途。應(yīng)該關(guān)注三態(tài)或互補(bǔ)輸出的要求。對(duì)稱性、上升和下降時(shí)間以及邏輯電平對(duì)某些應(yīng)用來說也要作出規(guī)定,根據(jù)客戶需要我們可以幫助客戶選擇合適的晶振類型型。
|
Pletronics晶振 |
標(biāo)示 |
HC55D晶振 |
晶振基本信息對(duì)照表 |
|
標(biāo)準(zhǔn)范圍 |
f0 |
13.000MHz~220.000MHz |
|
|
電源電圧 |
Vcc |
+2.5V |
|
|
輸出電流 |
Icc |
3.5 mA max. |
Vcc=2.5V |
|
頻率負(fù)載 |
L_CMOS |
15pF |
HCSL出力 |
|
標(biāo)準(zhǔn)頻率偏差 |
f_tol |
±20、±25、±100×10-6 max.
|
初期偏差、 |
|
輸出電壓 |
V |
VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max. |
|
|
對(duì)稱 |
SYM |
40%~60% |
50% Vcc |
|
標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間 |
tr/tf |
12 ns max.(1.8~80MHz) |
10%Vcc~90%、L_CMOS=15pF |
機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1)理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于音叉晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2)在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3)在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4)請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存進(jìn)口貼片晶振產(chǎn)品時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容)。
(2)請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
設(shè)計(jì)振蕩回路的注意事項(xiàng)
1.驅(qū)動(dòng)能力
驅(qū)動(dòng)能力說明振蕩晶體單元所需電功率,其計(jì)算公式如下:
驅(qū)動(dòng)能力 (P) = i2?Re
其中i表示經(jīng)過晶體單元的電流,
Re表示晶體單元的有效電阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。Pletronics晶振,HCSL時(shí)鐘振蕩器,HC55D晶振
2.振蕩補(bǔ)償
除非在振蕩電路中提供足夠的負(fù)極電阻,否則會(huì)增加振蕩啟動(dòng)時(shí)間,或不發(fā)生振蕩。為避免該情況發(fā)生,請(qǐng)?jiān)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)提供足夠的負(fù)極電阻。
3.負(fù)載電容
如果振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差,如下圖所示。電路中的負(fù)載電容的近似表達(dá)式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示電路的雜散電容。
頻率和負(fù)載電容特征圖器
振蕩回路參數(shù)設(shè)置參考


IDT晶振,XO晶振,8N4Q001晶振
IDT晶振,OSC振蕩器,XL晶振
Pletronics晶振,石英晶體振蕩器,HC77D晶振
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷貼片晶振