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SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進(jìn)口貼片晶振
SP10130M7-40.00000-T&R,SX-A32晶振,Sunny進(jìn)口貼片晶振,融合韓國Sunny晶振專屬的石英晶片切割工藝與封裝防護(hù)技術(shù),實現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的頻率穩(wěn)定性.其內(nèi)置的高精度諧振結(jié)構(gòu),將頻率溫度漂移控制在±30ppm以內(nèi),優(yōu)于同規(guī)格常規(guī)產(chǎn)品,3225封裝的輕量化優(yōu)化設(shè)計,重量較傳統(tǒng)產(chǎn)品減輕20%,適配超薄智能穿戴配件與微型通信模組.更多 +
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1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補(bǔ)晶振
1XXA26000MAA,DSA221SDN晶振,KDS壓控溫補(bǔ)晶振,采用2520超小貼裝封裝(2.5mm×2.0mm),是工業(yè)微傳感器,微型邊緣計算模塊的理想選型.默認(rèn)輸出頻率覆蓋8MHz~30MHz(可定制26MHz頻段),寬壓供電設(shè)計(1.8V~3.3V)適配工業(yè)設(shè)備低功耗需求.在-40℃~+85℃溫度范圍內(nèi)保持長期時鐘精度.更多 +
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1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,專為示波器,信號發(fā)生器等精密測試儀器設(shè)計,可通過外部電壓精準(zhǔn)調(diào)節(jié)輸出頻率,實現(xiàn)測試信號的精細(xì)校準(zhǔn).產(chǎn)品采用金屬外殼封裝,具備優(yōu)異的電磁屏蔽性能,能減少外界電磁干擾對儀器測量精度的影響,保障測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性.更多 +
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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進(jìn)口晶振,5032金屬封裝晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon進(jìn)口晶振,5032金屬封裝晶振,憑借32.000MHz高頻輸出特性,成為需要高速數(shù)據(jù)處理設(shè)備的理想選擇.Abracon品牌晶振作為全球知名元器件廠商,通過先進(jìn)的晶體切割與鍍膜工藝,讓該型號晶振在寬溫環(huán)境下仍保持10ppm的頻率穩(wěn)定度,搭配5032金屬封裝的低寄生電容設(shè)計,能減少信號傳輸損耗,提升電路整體響應(yīng)速度.目前已批量應(yīng)用于路由器,物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀等設(shè)備,為系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行提供核心時鐘支撐.更多 +
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DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振
DS1008JN有源晶振,KDS大真空晶振,車規(guī)晶振,DS1008JN針對汽車全生命周期的惡劣環(huán)境進(jìn)行深度優(yōu)化,具備行業(yè)領(lǐng)先的環(huán)境耐受能力.工作溫度范圍覆蓋車規(guī)級-20℃至+125℃,可應(yīng)對冬季嚴(yán)寒,夏季暴曬及發(fā)動機(jī)艙高溫等極端溫度場景,頻率輸出無明顯漂移,可承受汽車行駛中的劇烈振動與沖擊,適配顛簸路面,急加速/急剎車等機(jī)械應(yīng)力場景,同時具備優(yōu)異的耐溫濕度循環(huán)性能,在溫度循環(huán)與高濕環(huán)境下,仍能保持穩(wěn)定性能,避免水汽,冷凝對晶振的侵蝕,適配車載電子長期使用需求.更多 +
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7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,針對便攜式設(shè)備與低功耗系統(tǒng)的續(xù)航痛點,7V-12.000MAAE-T晶振通過陶瓷材質(zhì)配方優(yōu)化與內(nèi)部電路結(jié)構(gòu)精簡,實現(xiàn)超低功耗運(yùn)行,典型工作電流僅需數(shù)微安,能顯著延長智能穿戴設(shè)備晶振,無線傳感器等設(shè)備的續(xù)航時長.同時,其內(nèi)置抗干擾設(shè)計可有效抵御電壓波動與電磁輻射干擾,在智能手機(jī),藍(lán)牙模塊,WiFi網(wǎng)關(guān)等高頻使用場景中,可持續(xù)輸出穩(wěn)定時鐘信號,保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸?shù)倪B貫性與運(yùn)算處理的流暢性,避免因頻率波動導(dǎo)致的功能異常.更多 +
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LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振
LFTVXO079051,VCTCXO壓控溫補(bǔ)晶振,削峰正弦波晶振,產(chǎn)品采用緊湊型SMD封裝(具體封裝尺寸可根據(jù)需求定制),體積小巧且安裝便捷,適配高密度PCB板布局.內(nèi)部采用高穩(wěn)定性石英晶體諧振器,搭配進(jìn)口溫補(bǔ)芯片與壓控元件,經(jīng)過嚴(yán)格的老化測試與可靠性驗證,平均無故障工作時間(MTBF)超過100000小時.此外,晶振具備良好的抗振動,抗沖擊性能,在工業(yè)惡劣環(huán)境下仍能穩(wěn)定運(yùn)行.更多 +
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EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器
EC5645ETTTS-48.000MTR,日蝕有源晶振,2520晶體振蕩器,從結(jié)構(gòu)工藝來看,EC5645ETTTS-48.000MTR采用全密封金屬外殼封裝,相較于傳統(tǒng)陶瓷封裝,金屬外殼具備更優(yōu)異的屏蔽性能,能有效隔絕外界電磁輻射與機(jī)械振動干擾,大幅降低信號失真風(fēng)險,保障晶振長期穩(wěn)定工作.內(nèi)部搭載高精度石英晶體單元,經(jīng)過Ecliptek獨家的精密切割與校準(zhǔn)工藝處理,結(jié)合低噪聲振蕩電路設(shè)計,實現(xiàn)了低相位噪聲特性,在高頻工作狀態(tài)下仍能保持信號純凈度.同時,2520小型化封裝搭配標(biāo)準(zhǔn)化貼片引腳設(shè)計,完美適配自動化SMT貼裝工藝,提升生產(chǎn)效率的同時,減少人工組裝誤差,降低生產(chǎn)成本.更多 +
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EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出
EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS輸出,核心輸出頻率精準(zhǔn)鎖定66.000MHz,能為電子設(shè)備提供高頻且穩(wěn)定的時鐘信號,滿足高速數(shù)據(jù)處理與信號傳輸場景的時序需求.該晶振采用行業(yè)主流的LVCMOS(低壓互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)輸出接口,具備低電壓工作特性(典型工作電壓范圍3.3V±5%或2.5V±5%,適配不同設(shè)備供電需求),輸出電平與主流數(shù)字電路兼容,無需額外電平轉(zhuǎn)換模塊即可直接與MCU,FPGA等芯片對接,大幅簡化電路設(shè)計,同時LVCMOS輸出模式還能有效降低信號傳輸損耗,減少功耗,適配便攜式,低功耗電子設(shè)備的設(shè)計需求.此外,產(chǎn)品封裝規(guī)格符合小型化設(shè)計趨勢,可靈活融入高密度PCB板布局,適配對空間要求嚴(yán)苛的設(shè)備場景.更多 +
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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶體諧振器,2520小型貼片晶振具備顯著的空間優(yōu)勢,相較于更大尺寸的晶振(如3225封裝),在PCB板上占用面積減少約30%,尤其適合智能穿戴設(shè)備晶振,小型IoT終端,便攜式消費(fèi)電子等對空間敏感的產(chǎn)品,貼片式設(shè)計兼容自動化SMT貼片工藝,能提升生產(chǎn)效率,降低人工焊接誤差,同時其緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計可減少外部應(yīng)力對晶體的影響,提升安裝后的穩(wěn)定性,適配批量生產(chǎn)的工業(yè)化需求,滿足各類小型電子設(shè)備的組裝適配標(biāo)準(zhǔn).更多 +
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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振蕩器,JT22S貼片晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,尺寸僅為3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能傳統(tǒng)插件晶振體積縮小60%,重量僅0.02g,可輕松嵌入智能手機(jī),智能穿戴設(shè)備晶振,小型工業(yè)傳感器等高密度PCB板中,節(jié)省寶貴的布局空間.其貼片式焊接設(shè)計兼容SMT自動化生產(chǎn)工藝,焊接良率高達(dá)99.5%以上,可大幅提升批量生產(chǎn)效率,降低人工成本.例如在物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備中,該晶振可與MCU,無線通信模塊(如Wi-Fi6芯片)緊密布局,無需額外預(yù)留插件空間,滿足便攜化需求.更多 +
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O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振
O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高純度石英晶體作為振蕩核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具備卓越的溫度適應(yīng)性,在-40℃~+85℃工業(yè)級寬溫范圍內(nèi),頻率穩(wěn)定度可控制在±15ppm以內(nèi),頻率溫度系數(shù)≤±3ppm/℃.即使在戶外極端環(huán)境(如冬季-30℃的智能路燈控制器,夏季+75℃的汽車電子晶振模塊)中,仍能保持20MHz頻率的穩(wěn)定輸出,避免因溫度波動導(dǎo)致的設(shè)備死機(jī),數(shù)據(jù)丟失.同時,石英晶體的老化率低至±1ppm/年,確保設(shè)備在5年使用壽命內(nèi),時鐘精度始終滿足設(shè)計要求,無需頻繁校準(zhǔn)維護(hù).更多 +
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T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器
T1244-T16-100.0MHz-E,高沖擊電子設(shè)備,移動無線電子晶振,TCXO振蕩器采用T16封裝形式,兼具小型化與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,可靈活集成于空間受限的移動電子設(shè)備中.其適配主流電子系統(tǒng)供電需求,依托精密的晶體加工與振蕩電路設(shè)計,初始頻率偏差被嚴(yán)格控制在極低范圍,能為移動無線設(shè)備的信號傳輸,數(shù)據(jù)處理模塊提供穩(wěn)定的時鐘基準(zhǔn),同時具備應(yīng)對高沖擊環(huán)境的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,是平衡“高頻精度”與“環(huán)境耐受性”的理想頻率控制元件.更多 +
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CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振
CTX3SLZ-A7B4M-40.0,CTX3貼片晶振,智能手機(jī)晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,針對智能手機(jī)復(fù)雜的電磁環(huán)境,CTX3SLZ-A7B4M-40.0CTX3貼片晶振通過壓控溫補(bǔ)技術(shù)強(qiáng)化抗干擾能力.壓控特性可快速抑制外界電磁干擾(如其他電子元件輻射,外界信號干擾)導(dǎo)致的頻率偏移,溫補(bǔ)特性則抵消溫度波動對頻率的影響,40.0MHz的穩(wěn)定輸出為手機(jī)射頻模塊,處理器提供可靠時鐘支撐,避免因時鐘不穩(wěn)定導(dǎo)致的通話斷線,網(wǎng)絡(luò)卡頓更多 +
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M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振
M60551JSN52.0000MHz,軍事通信晶振,MtronPTl歐美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款專為軍事通信場景設(shè)計的3225封裝3V晶振,52.0000MHz頻率經(jīng)過軍工級精密校準(zhǔn),能精準(zhǔn)匹配軍事電臺,衛(wèi)星通信終端的射頻信號處理需求.作為歐美市場主流的軍事通信晶振,其通過了嚴(yán)格的電磁兼容性(EMC)測試,在30MHz-18GHz頻段的電磁輻射抑制比＞85dB,可抵御戰(zhàn)場復(fù)雜電磁環(huán)境(如雷達(dá)干擾,電子對抗信號)的影響,避免通信信號失真或中斷.3225無線通信模塊晶振封裝采用加固型陶瓷外殼與鍍金引腳,防護(hù)等級達(dá)IP67,能承受沙塵,雨水浸泡等惡劣戰(zhàn)場環(huán)境,且抗振動性能優(yōu)異更多 +
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M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振
M60291HFSN26.0000MHz,削峰正弦波晶振,MtronPTl麥特倫皮,M6029晶振,M60291HFSN26.0000MHz是MtronPTl麥特倫皮推出的M6029系列晶振,以26.0000MHz精準(zhǔn)頻率和削峰正弦波輸出為核心優(yōu)勢.其削峰正弦波信號具備低噪聲,高純度特性,在工業(yè)自動化設(shè)備的信號傳輸中,能有效減少干擾,確保數(shù)據(jù)采集與控制指令的精準(zhǔn)同步.作為M6029系列的代表產(chǎn)品,它延續(xù)了品牌嚴(yán)苛的品控標(biāo)準(zhǔn),支持穩(wěn)定的頻率輸出,適配各類對時鐘信號質(zhì)量要求較高的場景,如智能儀表,工業(yè)通信模塊等,為設(shè)備高效運(yùn)行提供可靠時基.更多 +
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KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振
KT3225K26000DEU33T,智能穿戴設(shè)備晶振,3225無線通信模塊晶振是一款專為智能穿戴設(shè)備和3225無線通信模塊打造的優(yōu)質(zhì)晶振.其3.2mm×2.5mm的3225振蕩器封裝尺寸,完美適配設(shè)備內(nèi)部緊湊空間.26MHz的標(biāo)稱頻率,京瓷晶振為無線通信模塊的信號處理和數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定時鐘基準(zhǔn),在智能穿戴設(shè)備中,低功耗設(shè)計延長電池續(xù)航,出色的溫度穩(wěn)定性確保設(shè)備在日常溫度變化下精準(zhǔn)運(yùn)行.具備良好的環(huán)境適應(yīng)能力,可應(yīng)對一定振動和溫度波動,為智能穿戴設(shè)備的健康監(jiān)測等功能和無線通信模塊的穩(wěn)定運(yùn)行保駕護(hù)航.更多 +
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KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器
KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷熱敏晶振,2520石英晶體振蕩器,電子設(shè)備對頻率控制精度和環(huán)境適應(yīng)性要求日益提升的背景下,KT2520K26000CGU30T作為日本京瓷旗下的一款熱敏晶振,同時也是2520熱敏晶振規(guī)格的石英晶體振蕩器,采用高純度,低缺陷的石英晶體作為諧振核心,通過精密切割與拋光工藝,使其具備穩(wěn)定的物理諧振特性,為頻率精度提供了基礎(chǔ)保障。憑借京瓷在晶體器件領(lǐng)域的尖端技術(shù)與嚴(yán)謹(jǐn)制造工藝,在通信,工業(yè)控制等多個領(lǐng)域展現(xiàn)出卓越的性能,成為精密電子系統(tǒng)中不可或缺的關(guān)鍵元件更多 +
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KT2016K26000AEU28T,日本進(jìn)口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振
KT2016K26000AEU28T,日本進(jìn)口京瓷晶振,KT2016K小型表面貼裝晶振,從型號參數(shù)上可直觀體現(xiàn)其核心特性:"2016"代表著該晶振的封裝尺寸為2.0mm×1.6mm,屬于典型的小型表面貼裝規(guī)格,這種緊湊的設(shè)計使其能夠輕松嵌入到智能手機(jī),智能手表,無線傳感器等對空間要求極高的電子設(shè)備中.相比傳統(tǒng)較大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安裝時無需占用過多PCB板空間,為設(shè)備的輕薄化設(shè)計和多功能集成提供了更大的可能性,尤其適合當(dāng)前消費(fèi)電子設(shè)備追求極致便攜性與外觀精致度的發(fā)展方向.更多 +
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KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振蕩器,KT1612A移動通信晶振,日本京瓷石英晶振在移動終端中,它為設(shè)備的基帶處理芯片,射頻收發(fā)模塊等提供精準(zhǔn)的時鐘參考,保障設(shè)備能夠快速,準(zhǔn)確地實現(xiàn)信號的調(diào)制,解調(diào)與傳輸,確保用戶在通話,上網(wǎng),視頻流播放等各類通信應(yīng)用中獲得流暢,穩(wěn)定的體驗.在基站設(shè)備中,其穩(wěn)定的頻率輸出對于保障基站與眾多移動終端之間的高效,可靠通信連接,實現(xiàn)大流量數(shù)據(jù)的快速傳輸與處理,提升整個移動通信網(wǎng)絡(luò)的覆蓋范圍與通信質(zhì)量具有不可替代的作用更多 +
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